1、A13 Bionic。
A13 Bionic是苹果公司推出的芯片，搭载于iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max上。拥有2个高性能核心，速度提升20%，功耗降低30%；4个效能核心，速度同样提升20%，功耗降低了40%。
2、A12 Bionic。
A12 Bionic（A12仿生）为苹果公司推出的业界首款7nm芯片，是iPhone Xs和iPhone Xs Max以及iPhone XR使用的芯片。
它包含一个六核cpu（由两个“性能”核心和四个“效率”核心组成），一个四核GPU（比A11快50%），以及神经引擎的更新版本（芯片的一个特殊部分，用于处理AI任务）。
3、A11。
A11处理器为苹果公司自主研发的处理器芯片，***用6核心设计，由2个代号为Monsoon的高性能核心及4个代号Mistral的低功耗核心组成。
4、A10。
苹果A10处理器为苹果公司所研发的第四代64位移动处理器。内置于iPhone7、iPad (6th)、iPod touch (7th)、iPhone7 plus之中。A10 Fusion 芯片的中央处理器***用新的四核心设计，拥有两个高性能核心和两个高能效核心。
5、麒麟990。
麒麟990为华为研发的新一代手机处理器，海思麒麟990处理器将会使用台积电二代的7nm工艺制造。麒麟990处理器在整体性能表现上会比麒麟980提升10%左右。
1、A13 Bionic
A13 Bionic是苹果公司推出的芯片，搭载于iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max上。
2、A12 Bionic
A12 Bionic（A12仿生）为苹果公司推出的业界首款7nm芯片，是iPhone Xs和iPhone Xs Max以及iPhone XR使用的芯片。3、A11 ，A11处理器为苹果公司自主研发的处理器芯片，***用6核心设计，由2个代号为Monsoon的高性能核心及4个代号Mistral的低功耗核心组成。
4、A10
苹果A10处理器为苹果公司所研发的第四代64位移动处理器。内置于iPhone7、iPad (6th)、iPod touch (7th)、iPhone7 plus之中。5、麒麟990
麒麟990为华为研发的新一代手机处理器，海思麒麟990处理器将会使用台积电二代的7nm工艺制造。麒麟990处理器在整体性能表现上会比麒麟980提升10%左右。
2023年手机处理器排名天梯图有：A16、海思麒麟9000、骁***70、A15、Dimensity 1200等。
1、A16
苹果A16是一款手机处理器，于2022年9月发布。它综合分数为4205，被认为是目前手机处理器中的顶级性能之一。相比A14，A16在综合性能上有了很大的提升，这得益于其***用了更高效的芯片和更强大的GPU处理能力。
2、海思麒麟9000
海思麒麟9000是华为公司推出的一款手机处理器，***用最新的制造工艺，拥有八个CPU核心和一款高性能的Mali-G78GPU。它支持HDR10显示，能够满足用户多样化的使用需求。
3、骁***70
骁***70是高通骁***65+超频而来的次旗舰芯片，其特点是台积电7nm进程制造和高通Kryo585CPU，具备了出色的CPU性能和能效架构，主频为3.2GHz。
4、A15
A15具有出色的节能性能，该处理器的电波抗干扰能力也非常优秀。通过不断提高整体性能，苹果A15可以为用户带来更好的用户体验。
5、Dimensity 1200
该处理器***用了6nm工艺制程，配备多个高性能核心和低功耗核心，并且内置了强大的5G调制解调器。Dimensity 1200在综合性能和5G连接方面表现出色，适合追求高速网络和优秀性能的用户。
以上内容参考：百度百科-A15 Bionic
2023年手机cpu处理器排行榜有：苹果A17、高通骁***88+、三星Exynos2200、高通骁***70、三星Exynos1080等。
1、苹果A17
苹果A17是苹果公司最新一代的处理器，应用于iPhone13系列手机中。该处理器***用5纳米工艺制造，***用了全新的M14架构和机器学习技术，具有更高的效率和更大的性能提升。
2、高通骁***88+
高通骁***88+是高通公司的首席处理器，应用于一众高端安卓手机中。它***用了5纳米工艺制造，并配备了Adreno730GPU。在基于ArmCortex-X1架构的最新Kryo780处理器之上，高通骁***88+的单核跑分达到了4600分，而多核跑分则达到了13000分。
3、三星Exynos2200
三星Exynos2200是三星公司最新一代的处理器，它***用了三星自主研发的AMDRDNA2架构，配备了Mali-G78GPU以及核心数达到16的CPU。这款处理器在单核跑分方面取得了5000分的好成绩。
4、高通骁***70
高通骁***70是高通公司的一款高端处理器，应用于一众高端安卓手机中。它***用了7纳米工艺制造，并配备了Adreno650GPU。在基于ArmCortex-A77架构的最新Kryo585处理器之上，高通骁***70的单核跑分达到了3500分，而多核跑分则达到了10000分。
5、三星Exynos1080
三星Exynos1080是三星公司的一款高端处理器，应用于一众高端安卓手机中。它***用了三星自主研发的5纳米工艺制造，并配备了Mali-G78GPU。在基于ArmCortex-A78架构的最新Kryo585处理器之上，三星Exynos1080的单核跑分达到了4800分，而多核跑分则达到了12000分。
手机cpu处理器排行榜2023依次是苹果A17、骁***gen2CPU、天玑9200CPU、骁龙7Gen2、骁龙782G、天玑9200＋处理器等。
1、苹果A17
苹果A17是苹果公司最新一代的处理器，该处理器***用5纳米工艺制造，***用了全新的M14架构，具有更高的效率和更大的性能提升。此外，苹果A17还加入了全新的神经引擎和机器学习技术，能够更好地支持iOS操作系统的各种功能。
2、骁***gen2CPU
骁***gen2CPU***用了Kryo780CPU架构，包含1个超大核心、3个高性能核心和4个高效能核心，能够提供出色的多核性能和能效比。该处理器***用了5纳米制程工艺，比前代产品更加先进，功耗更低。
3、天玑9200CPU
强大的处理性能，天玑9200***用8个核心，其中包括4个高性能的Cortex—A78核心和4个高效的Cortex—A55核心，能够提供非常强大的处理性能，可满足大多数应用和游戏的需求。先进的制程工艺，天玑9200***用6纳米制程工艺，比其他同级别的处理器更先进。
4、骁龙7Gen2
CPU核心是1个2.91GHzCortex—X2超大核＋3个2.49GHzCortex—A710大核＋4个1.8GHzCortex—A510小核共八核设计；GPU核心Adreno725（580MHz），支持最新的LPDDR5高速内存和UFS3.1存储闪存。
5、骁龙782G
骁龙782G处理器基于台积6nm工艺制程，使用了目前比较常见的1＋3＋4三丛集架构，CPU包含1个2.71GHz的A78大核、3个2.40GHz的Cortex—A78中核以及4个1.80GHz的A55小核组成，GPU则是集成Adreno642L。
6、天玑9200＋处理器
天玑9200＋仍***用台积电第二代4nm工艺制成，八核心设计，包含1颗CortexX3超大核、3颗CortexA715大核和4颗CortexA510小核。作为超频版，天玑9200＋主要在之前的版本上提升CPU和GPU主频。
以上内容参考：百度百科-天玑
以上内容参考：百度百科-骁龙
手机CPU处理器2023排名前十名：骁*** gen2、A16 Bionic、苹果A15 Bionic、骁*** Gen1 Plus、高通骁*** Gen1、联发科天玑9200、高通骁***88、联发科天玑9000+、联发科天玑9000、苹果A14 Bionic。
1、骁*** gen2
骁*** gen2 CPU***用了Kryo 780 CPU架构，包含1个超大核心、3个高性能核心和4个高效能核心，能够提供出色的多核性能和能效比。
2、A16 Bionic
A16 Bionic（A16仿生）是由苹果公司于北京时间2022年9月8日凌晨1时推出的4nm制程移动端芯片。
3、A15 Bionic
A15仿生芯片性能再次提升。A15仿生芯片***用5纳米制程技术。iPhone 13 Pro系列中的A15 仿生芯片搭载一块全新的5核图形处理器，带来强大的图形处理能力，相较于主要竞品最多可提速50%，能够为******、高性能游戏，以及一系列相机功能提供支持。
4、骁*** Gen1?Plus
骁*** Gen1 Plus是高通新一代骁*** Gen1芯片优化版。高通新一代骁*** Gen1芯片代号为 ***8450，优化版的Plus版本即***8475。
5、骁*** Gen1
内置八核Kryo?CPU，其中包括一个基于Cortex-X2的3.0GHz内核，三个基于Cortex-A710的2.5GHz高性能内核，以及四个基于Cortex-A510的1.8GHz高效内核。骁*** Gen1芯片的制程工艺从骁***88的三星5nm制程工艺升级到三星4nm制程工艺。
6、天玑9200 CPU
强大的处理性能：天玑9200***用8个核心，其中包括4个高性能的Cortex-A78核心和4个高效的Cortex-A55核心，能够提供非常强大的处理性能，可满足大多数应用和游戏的需求。
7、骁龙 888
888是第一款正式***用Cortex-X1内核的芯片（ARM基础设计有一些高通的调整）。与A78相比，X1每个时钟可以多执行33%指令，SIMD硬件增加了一倍，L1和L2缓存的容量也增加了一倍。Cortex-X1核心运行频率为2.84GHz。
8、天玑9000+
其***用台积电4nm制程和Armv9架构，八核CPU包括1个主频高达3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个Arm Cortex-A710大核和4个Arm Cortex-A510能效核心。CPU架构和Arm Mali-G710旗舰十核GPU，较上一代CPU性能提升5%，GPU性能提升10%。
9、天玑9000
***用台积电4纳米工艺制程，CPU***用“1+3+4”三丛集Armv9架构，APU性能提升，ISP处理速度提升，最高支持3.2亿像素摄像头，***用Mali-G710十核GPU，搭载R16 5G调制解调器。
10、A14 Bionic
A14 Bionic由苹果公司推出并搭载于iPhone 12系列手机，iPad Air（第四代）和iPad（第十代）***用台积电5nm工艺，集成了118亿晶体管。
以上内容参考百度百科-骁*** Gen2百度百科-骁*** Gen1百度百科-骁龙 888
手机芯片处理器排行榜2023前3名分别如下:
1.骁***95:作为高通旗下的顶级芯片，骁***95凭借其卓越的性能和出色的功耗控制，赢得了第一的位置。该处理器***用7nm+工艺制程，拥有八个高性能核心和低功耗核心，能够平衡运算速度和电池续航时间。骁***95还搭载了A功加速引擎，提供更智能化的手机使用体验。
2.Exynos 2200:三星公司的Exynos 2200处理器位居第二。该处理器基于5nm工艺制程，并***用了三星自家研发的AMD RDNA架构，提供出色的图形处理性能。同时，Exynos 2200还集成了NPU(神经网络处理器)，为手机提供强大的人工智能计算能力。
3.A17 Pro :苹果公司的A17 Pro是目前iPhone手机中最强的处理器，***用全球首款3nm工艺的芯片，***用2性能核+4能效核+6核图形处理器+16核神经网络引擎的架构，单核性能方面是目前手机CPU里头最强的，但是多核性能已经被骁***Gen3超越。
