金立最新款手机的名称是什么？
金立（Gionee）作为一家中国品牌的手机厂商，一直以来都在推出各种新款手机，给消费者带来更多的选择。最近，金立又将推出一款全新的手机，那么这款手机的名称究竟是什么呢？
根据最近的消息，金立即将推出全新的手机，其名称为“金立全面屏手机A1”。这款手机是金立今年推出的第二款全面屏手机，***用的是一块5.5英寸的全***屏幕，屏幕比例为18:9，分辨率为2160x1080像素。
除此之外，这款手机还搭载了一颗MT6757T处理器，配备有4GB的运存和64GB的存储空间，支持最大128GB的扩展存储。在拍摄方面，该手机搭载了一枚1300万像素的主摄像头和一枚1600万像素的前置***摄像头，支持人脸识别、手势拍照等多种拍照模式。
在其他方面，这款手机还内置了一个3200mAh的电池，支持虹膜解锁和人脸解锁等多种解锁方式。此外，这款手机还支持双卡双待、指纹识别等实用功能，成为了一款非常具有性价比的手机。
目前，“金立全面屏手机A1”将在不久的未来正式发布，但价格和具体的上市时间还未公布。不过，从目前的种种迹象来看，这款全新的金立手机无疑将会成为品质与性价比兼备的优秀产品，受到很多消费者的青睐。
金立金刚手机是国内手机品牌金立推出的一款高性能手机产品。其***用了一系列先进的技术与配置，其中处理器也是其重要组成部分之一。那么，金立金刚手机的处理器型号是什么呢？
金立金刚手机处理器型号为MediaTekHelioP25（MT6757CD），属于中低功耗处理器，***用了16nm工艺，综合性能得到了很好的提升。这款处理器拥有8个核心，核心架构为4颗Cortex-A53(1.6GHz)+4颗Cortex-A53(2.5GHz)，功耗控制和性能均衡性较为突出。同时，该处理器还集成了Mali-T880MP2GPU，游戏、***等多媒体性能表现也很不错。
在使用中，该处理器性能表现非常出色，运行应用程序速度快，应用程序之间的切换也十分顺畅，不会出现卡顿的情况。同时，其GPU性能也很出色，能够支持流畅***游戏运行，用户可尽情享受游戏带来的视觉体验。
此外，金立金刚手机还***用了4GBRAM+64GBROM的存储组合，内存和存储空间都充足，使得用户可以随心所欲地安装更多的应用程序和多媒体文件。
综合来看，金立金刚手机处理器型号为MediaTekHelioP25（MT6757CD），其性能非常可靠，不仅能够满足用户的日常使用需求，而且在游戏和多媒体表现上也十分出色。同时，金立金刚手机还有着其它优秀的配置与功能，是一款很值得购买的手机产品。
金立手机排行榜：金立S10、金立M7、金立M6、金立S10C、金立金钢2、金立大金钢2。比较靠前的有：金立金钢2、金立大金钢2，金立S10。
金立金钢2
屏幕尺寸：5.0英寸 ，分辨率：1280×720，CPU型号：联发科MT6737，4G制式：移动联通电信全网通(TD-LTE/FDD-LTE) ，处理器核心：四核 ，操作系统版本：Amigo 3.5(基于Android 6.0) ，RAM容量：3GB ，ROM容量：16GB ，电池容量(mAh)：4000mAh ，后置摄像头：800万 ，前置摄像头：500万 ，识别方式：前置指纹识别? 。?
金立大金钢2
屏幕尺寸：6.0英寸，分辨率：1440×720，CPU型号：高通骁龙435(MSM8940)，处理器核心：八核，RAM容量：4GB，ROM容量：64GB，电池容量：5000mAh，识别方式：后置指纹识别，4G制式：移动联通电信全网通(TD-LTE/FDD-LTE)，操作系统版本：Android 7.1，操作系统版本：Android 7.1，后置摄像头：1300万，前置摄像头：800万。
金立S10
屏幕尺寸：5.5英寸 ，分辨率：1920×1080 ，CPU型号：联发科Helio P25 ，4G制式：移动联通电信全网通(TD-LTE/FDD-LTE) ，处理器核心：八核 ，操作系统版本：Android 7.0 ，RAM容量：6GB ，ROM容量：64GB ，电池容量(mAh)：3450mAh ，后置摄像头：1600万+800万，前置摄像头：2000万+800万 ，识别方式：前置指纹识别。
