M7是全网通版本，M7L是移动定制版，但是配置和外观是一样的。
金立M7，是金立旗下首款全面屏旗舰。2017年9月25，金立召开新品发布会，正式推出了旗下的首款全面屏手机金立M7，已于9月26日开卖。
金立M7屏幕比例是18:9的**级屏幕宽高比，18:9 相比于之前的16:9，可以让您享受完美的视觉享受。金立M7把屏幕画质提高到好莱坞***级的色域水准。
M7 ***用金属一体化机身，整体做工比较扎实，机身也相当纤薄，厚度仅有 7.2mm。正面玻璃盖板***用三层金属镀膜，在不同的光线下会有极富层次的颜色变化。 由于正面屏幕占了大部分，因此 M7 更多地是在背面下功夫设计。M7 为正面屏幕玻璃盖板加入了「钛-硅-钛」金属镀层，能够反射出同心圆镭射的金属光泽。
扩展资料
金立 M7 是首款搭载MTKHelio P30 的智能手机，同时还配备了 6GB RAM + 64GB ROM，无论是维持系统的流畅使用，还是应付日常应用都绰绰有余。 Helio P30 ***用 16nm 制程，八核 A53 架构，最高主频为 2.3GHz，图形处理器为 Mali G71 MP2，主频为 950MHz，是联发科今年的主打产品之一。
得益于大内存加持，金立 M7 运行起来倒是比较流畅，微信、微博、淘宝等主流应用不在话下，就算是跑《王者荣耀》也可以在 30 帧左右流畅运行。 至于续航方面，无需过于担心。金立 M7 内置了 4000mAh，并且支持 9V/2A 快充；此外 Helio P30 在功耗方面也有明显的优势，满足日常使用问题不大。
参考资料：
百度百科---金立M7
金立手机排行榜：金立S10、金立M7、金立M6、金立S10C、金立金钢2、金立大金钢2。比较靠前的有：金立金钢2、金立大金钢2，金立S10。
金立金钢2
屏幕尺寸：5.0英寸 ，分辨率：1280×720，CPU型号：联发科MT6737，4G制式：移动联通电信全网通(TD-LTE/FDD-LTE) ，处理器核心：四核 ，操作系统版本：Amigo 3.5(基于Android 6.0) ，RAM容量：3GB ，ROM容量：16GB ，电池容量(mAh)：4000mAh ，后置摄像头：800万 ，前置摄像头：500万 ，识别方式：前置指纹识别? 。?
金立大金钢2
屏幕尺寸：6.0英寸，分辨率：1440×720，CPU型号：高通骁龙435(MSM8940)，处理器核心：八核，RAM容量：4GB，ROM容量：64GB，电池容量：5000mAh，识别方式：后置指纹识别，4G制式：移动联通电信全网通(TD-LTE/FDD-LTE)，操作系统版本：Android 7.1，操作系统版本：Android 7.1，后置摄像头：1300万，前置摄像头：800万。
金立S10
屏幕尺寸：5.5英寸 ，分辨率：1920×1080 ，CPU型号：联发科Helio P25 ，4G制式：移动联通电信全网通(TD-LTE/FDD-LTE) ，处理器核心：八核 ，操作系统版本：Android 7.0 ，RAM容量：6GB ，ROM容量：64GB ，电池容量(mAh)：3450mAh ，后置摄像头：1600万+800万，前置摄像头：2000万+800万 ，识别方式：前置指纹识别。
