苹果iphone15全系机型核心配置汇总，共计四款新机，Pro系列改进较大。其中标准版将两款新机，分别为iPhone15和iPhone15Plus。
搭载A16芯片，6GB运存。***用60Hz灵动岛屏幕，配备48MP后置主摄。内置3877mAh电池，***用USB-C接口。
支持USB-C接口、滑块式静音拨片、双扬声器、TapticEngines震动马达、无线充电、UWB超宽带、以及IP68防水防尘。
后置双摄将升级为4800万像素堆叠式主摄镜头，搭配1200万像素广角镜头，不过并不支持ProRAW格式照片。
iphone15正面***用6.1英寸的OLED药丸打孔直屏面板，iPhone15Plus正面***用6.7英寸的OLED药丸打孔直屏面板，两款机屏幕边框均为1.55mm，支持60Hz刷新率，和灵动岛动画，不过并不支持全天候息屏显示功能。
性能方面：
将升级为台积电N4E工艺的苹果A16Bionic处理器，搭配6GB内存组合，iPhone15内置3877mAh电池，15Plus内置4912mAh电池，均支持USB-C接口、滑块式静音拨片、双扬声器、TapticEngines震动马达、无线充电、UWB超宽带、以及IP68防水防尘。
影像方面后置双摄将升级为4800万像素堆叠式主摄镜头，搭配1200万像素广角镜头，不过并不支持ProRAW格式照片。
其中iPhone15pro机身改用钛合金金属边框，正面***用6.1英寸的OLED药丸打孔直屏面板，屏幕边框1.55mm，支持ProMotion120Hz自适应刷新率，灵动岛动画，以及全天候息屏显示功能。
以上内容参考：百度百科-iPhone15
苹果15系列发布会解析如下：
本次发布会，一共介绍了六款新产品，分别是Apple Watch series9和Apple Watch Ultra2两款手表，iPhone15，iPhone15Plus，iPhone15Pro和iPhone15Pro Max四款手机。
全新的iPhone15和iPhone15Plus，带来了五个颜色，粉色，绿色，**，黑色。超视网膜XDR屏幕，HDR达到1600nit亮度，在阳光下可以达到2000nit亮度，60Hz刷新率。数字系列还是，6.1英寸和6.7英寸的plus两个尺寸，整块耐用的溶色玻璃，哑光表面。
全新的摄像模组，48MP主摄，通过画面剪裁实现一个2倍长焦功能，提供传感器的光学防抖，一个12MP的广角，新的人像功能，自动计算景深和聚焦，夜间模式，细节方面更加锐利。
IPhone15新品系列亮点：
iPhone15全系列上岛，灵动岛成为了iPhone的标配；充电口统一更换为Type-c接口，Air Pods这次没电也可以使用iPhone充电了。
静音拨片也在iPhone15pro系列中退出了历史舞台，改用Action按钮，Action按钮的操作类似于Apple Watch Ultra的按钮，用户也可以将其设置为静音开关，切换***/振动模式。
用户也可以根据自己的偏好，来启用相机、录屏、或者指定打开某款App；值得注意的是iPhone15Pro Max抛弃了128GB的版本，直接256GB版本起售。
以上内容参考：百度百科—iPhone 15
该产品应从以下5个方面分析。
1、外观区别。iPhone13外观***用了“小刘海”曲面屏，屏幕尺寸6.1英寸。iPhone15***用了“灵动岛”设计，屏幕尺寸也是6.1英寸，背部设计是斜对角“浴霸”双摄，机身重量在170g-173g之间。
2、性能区别。iPhone13***用的是***版A15芯片，6核CPU、4核GPU，16核神经网络引擎；iPhone15则是A16芯片，4nm制程工艺制造，具备6核CPU、5核GPU，16核神经网络引擎；性能表现上，iPhone15最好。
3、相机区别。iPhone13搭载了后置1200万像素Ai双摄，支持0.5倍、1倍光学变焦功能，支持位移式防抖。iPhone15则***用了全新的4800万像素AI双摄，0.5倍、1倍、2倍光学变焦功能，拍照表现更好。
4、续航区别，两款手机搭载的电池都在3000多mAh，都支持20W快充、15W无线充电功能，只不过接口有一些差距，13用的是lighting接口，不能和安卓手机通用，15使用了全新的USB-C接口，可以兼容安卓。
5、屏幕区别。iPhone13***用了刘海全面屏，最大亮度800nit，峰值亮度1200nit，具备1.5K分辨率。iPhone15使用了“灵动岛”全面屏设计，最大亮度1000nit，峰值亮度1600nit，户外峰值亮度2000nit，画质表现更好。
iphone15全系列配置参数包括：iPhone15，iPhone15Pro，iPhone15ProMax。
1、iPhone15
正面***用6.1英寸的OLED药丸打孔直屏面板，iPhone15Plus正面***用6.7英寸的OLED药丸打孔直屏面板，两款机屏幕边框均为1.55mm，支持60Hz刷新率，和灵动岛动画，不过并不支持全天候息屏显示功能。
2、iPhone15Pro
机身改用钛合金金属边框，正面***用6.1英寸的OLED药丸打孔直屏面板，屏幕边框1.55mm，支持ProMotion120Hz自适应刷新率，灵动岛动画，以及全天候息屏显示功能。
3、iPhone15ProMax
机身同样***用钛合金金属边框，正面***用6.7英寸的OLED药丸打孔直屏面板，屏幕边框1.55mm，支持ProMotion120Hz自适应刷新率，灵动岛动画，以及全天候息屏显示功能。
iphone的特点
1、高品质硬件：iPhone产品使用高品质的硬件，包括高分辨率屏幕、优质摄像头、先进的处理器等，这些硬件提供了卓越的性能和用户体验。
2、简洁的设计：iPhone***用了简洁、直观的设计，用户可以很容易地操作和使用它们。
3、安全性能：iPhone产品具有高度的安全性能，包括面部识别、指纹识别、加密技术等，这些技术可以保护用户的个人信息和隐私。
4、易于使用的操作系统：iPhone使用苹果公司开发的iOS操作系统，这个操作系统很容易上手，用户可以方便地进行各种操作，包括浏览互联网、拍照、发送短信等。
iPhone15核心配置，曝光！
其实在为期一年的「iPhone15曝光会」中，相信大家应该已经猜到了不少关于iPhone15系列的大致信息，比如iPhone15依旧会有15和15Pro两种核心配置，以及量大量小共两种机身尺寸。当然了，我们也不能排除Apple在iPhone产品线中引入「iPhone Ultra」的可能性。
但比起网传使用钛质边框的「iPhone Ultra」，相信大家可能更关注iPhone15系列的硬件配置，比如新一代的iPhone15非Pro系列是不是还用的A16核心的「满血版」？又或者在iPhone15Pro系列首发的A17处理器会不会还停留在6GB内存？
数字版「吃剩饭」成为惯例？
有开发者在全新的tvOS17Beta中挖到了四款新手机的机型代码，分别为：iPhone15.4/15.5/16.1/16.2。
参考iPhone14四款手机的开发代号，我们不难搞清楚上述四款手机之间的关系：iPhone16.1/16.2代表两款***用全新A17处理器的iPhone15Pro，其中「1」为iPhone15Pro，「2」为iPhone15Pro Max。而「15.4」和「15.5」指的自然是和iPhone14Pro系列***用同一平台的iPhone15系列。
没错，Apple打算在iPhone15数字系列上重演iPhone14系列的拿手好戏，让新一代iPhone15继续「吃剩饭」，用所谓的「满血」A16芯片。不过从好的角度看，根据惯例，iPhone15数字系列应该也会拥有iPhone14Pro系列的部分功能，比如灵动岛和「全天候显示」（熄屏显示）。
毕竟这两个功能已经成为了iOS17的核心功能之一，但对于ProMotion自适应刷新率技术、可能会加入的新摄像头模组与快充，大概率是无缘iPhone15数字系列的了。
另外，在tvOS17Beta的代码中，我们也看到了名为iPhone14.1和iPhone14.9的两款手机。查表可知，这两款手机高概率会***用A16芯片，很可能就是「被延期」的iPhone SE系列。只不过一次性推出两款SE这样的操作实在让人难以理解。
在过去这种新手机吃剩饭的事情过去也曾出现过：一款「吃剩饭」的手机是2022年发布的iPhone14数字系列，两款手机的开发代号都紧挨着上一代的iPhone13Pro，分别为14.7和14.8，而iPhone产品序列中第一款「吃剩饭」的则是开发代号为iPhone5.3的iPhone5C。
由于价格和配置严重脱节，10年前推出的iPhone5C，曾被认为是iPhone有史以来销量最差的手机。9年后，这一纪录被同样「换汤不换药」的iPhone14打破，在iPhone14开售当天的观察，iPhone14数字系列只用了一个上午的时间就近乎「破发」，如果iPhone15数字系列不在手机价格上展示诚意，相信2023年的iPhone数字系列很难摆脱破发的命运。
芯片优势还能持续多久？
虽然iPhone数字系列很有可能要再一次破发，但iPhone15Pro系列很显然没有这方面的顾虑：根据X用户Unknown21的分享，Apple A17芯片很可能会6CPU+6GPU的配置，同时主频也有所提升，从A16的3.46GHz提升到3.7GHz。
更多的CPU核心和GPU核心通常意味着更强大的游戏表现，不过从小雷的调查来看，小雷身边的iPhone用户们似乎都不太在意iPhone15Pro中的A17的核心配置。毕竟iPhone与A系芯片的搭配通常都能发挥出远远领先于其他阵营的性能表现，对那些多年iPhone老用户来说，核心数量的提升，远远不如芯片内存大小的提升。
可是根据Unknown21的说法，2023年的A17似乎又要让大家失望了。
在最新的分享中，Unknown21推翻了他此前关于「A17配备6GB RAM」的推论，表示Apple正在对6GB和8GB两种RAM规格的A17处理器进行最终测试。目前暂时无法确认Apple最终会使用哪一种规格的A17，当然我们也保留Apple根据不同存储容量分配不同RAM的可能性，比如只在1TB版本的iPhone15Pro中***用8GB RAM的A17芯片。
虽然说Apple过去确实因为成本问题，在闪存芯片上使用「精准刀法」，导致***用M2芯片的小容量Mac电脑读取速度出现明显下跌，但像只有1TB版本才能使用大内存的情况确实不常出现。不过考虑到现在距离新iPhone发布只剩下不到一个月时间，如果Apple真的还在测试两种不同的RAM配置，那在我看来「大内存独占」的可能性也确实存在。
话说回来，即使Apple真的在A17中加入8GB RAM，最高8GB的配置也明显落后于Android阵营常见的12GB。再说了，8GB内存真就能解决iPhone杀后台的问题吗？
事实上，Apple对于内存容量的提升向来不是太积极，由于内存机制不同，iOS并不需要像Android系统一样剩余大量内存空间才能保持流畅。但客观来说，iOS16对iPhone的内存压力已经非常大，旧款iPhone用户怨声载道。
或许Apple也明白，内存容量提升并不符合营销逻辑，但iOS的负优化已经威胁到产品的流畅性，这才不得不在这部分进行升级。牙膏挤习惯了的Apple不会一次性给消费者带来所有提升，也就是说，即使iPhone15Pro1TB版本***用了8GB的内存配置，真正的「3nm满血版A17」，还得等到2024年的iPhone16。
但问题是，Apple这种仗着生态影响力，在硬件配置上「有恃无恐」的日子还能过多久呢？
Apple到了求变的时候
自上市以来，iPhone14Plus让库克倍感头疼，远低于预期的销量打了Apple一个措手不及。TrendForce在Apple财报解读的报道中透露，高端机型iPhone14Pro占到了整条产品线的60%产能，而iPhone14Plus的表现则远不如预期。
受其拖累，库克也在财报电话会议中直言手机业务营收不及预期，而后来更是传出未来Apple打算调整产品线，或是修改Plus系列产品定义或是靠提高Pro系列定价等方式，进行「亡羊补牢」。
可以见到，Apple在已有产品上已经出现了「创新疲态」，尽管iPhone14Pro系列将灵动岛玩得出神入化，也难掩iPhone升级点不多、创新乏力的现状。同时，新兴业务迟迟不见踪影也令人焦急：时至今日，Apple的下一个十年——Vivsion Pro，还需要签署极为严格的保密协议才能「管中窥豹」。
不管Apple是否承认，iPhone依旧是目前Apple生态帝国的核心，而这一核心正在Android生态的包围下逐渐被侵蚀。回顾过去几年，似乎没有哪一年的「新iPhone」会像2023年这样需要Apple「孤掷一注」。无论A17芯片成功与否，这款倾尽台积电3nm所有产能的芯片都将拉开iPhone下一个篇章的帷幕。
iPhone15完全曝光，就长这样了！
距离iPhone15系列发布时间越来越近，苹果从更换到USB-C再次被证实。
近日，疑似iPhone15系列USB-C柔性PCB组件在网上泄露，这些部件将用于标准iPhone15、iPhone15Plus和iPhone15Pro Max。
从曝光的组件照片来看，iPhone15Pro系列所使用的USB-C组件，和iPhone15、iPhone15Plus所使用的USB-C组件有所不同。
由于搭载USB-C接口的iPhone15Pro系列将支持更高速的数据传输，从而使得Pro型号在数据传输方面具备优势。
另外，一位供应商消息来源确认iPhone15Pro和 iPhone15Pro Max将提供与iPhone14Pro型号相比翻倍的最大存储容量，即从1TB提高到2TB。
外观上，iPhone15全系都会配备灵动岛，告别刘海屏。背面边缘将被圆角化，可以让iPhone在裸机状态下手感更好。
而对于iPhone15和Plus这两款标准版机型，相机方面会有比较大的升级。
iPhone15和iPhone15Plus将会配备4800万像素的后置摄像头，并且会***用全新的堆叠传感器设计，可以捕捉更多光线以提高图像质量。
目前对于新iPhone15系列的外观设计以及规格参数基本已毫无悬念，有望成为近年来最为重磅的一次迭代产品，全系灵动岛、更窄的正面边框、新的静音按键、A17芯片、钛金属框架、USB-C接口等。
iPhone15和Plus的起步价分别799美元和899美元，与前代保持一致。
iPhone15Pro版型号大概率会比当前型号更贵。
与此同时，MR本月获得的一份研究报告显示，预计iPhone15Pro的价格将比iPhone14Pro贵100美元，iPhone15Pro Max的价格将比iPhone14Pro Max贵100至200美元。
iPhone15：799美元（不变）。
iPhone15Plus：899美元（不变）。
iPhone15Pro：最高1，099美元（现在为999美元）。
iPhone15Pro Max：最高1，299美元（现在为1，099美元）。
照此推算，iPhone15、15Plus的国行起售价依然是5999元、6999元。
而iPhone15Pro预计会总7999元涨价至8999元，而iPhone15Pro Max则会涨价至9999元，或者直接破万。
报道称，iPhone15Pro、Max的涨价主要来自潜望镜头等升级带来的成本上涨。
结合已知爆料消息，iPhone15系列预计会有7大升级：
1、全系更换USB-C接口。
2、全系***用“灵动岛”设计，包括iPhone15和iPhone15Plus。
3、全系边框都会更窄。iPhone15Pro Max盖板黑边宽度仅为1.55mm，破历史记录。
4、iPhone15Pro和iPhone15Pro Max将***用全新的钛金属机身。
5、iPhone15Pro和iPhone15Pro Max将升级最新的3nm A17Bionic芯片。这也是全球首款3nm手机。
6、iPhone15Pro、Max将配备潜望式镜头，改进后置摄像头的光学变焦性能。iPhone15、15Plus也将从1200万像素升级4800万像素。
7、iPhone15系列有望升级40W有线快充和20W的MagSafe无线充电。
9to5mac此前提到，iPhone15系列将于9月正式发布，首批将遭遇缺货，数量可能非常有限。
如果是你，是买iPhone15、15Plus，还是花更多钱买Pro和Max？
刘广阔1 王晓东1 尹凤福1 符永高2
1.青岛 科技 大学机电工程学院
2.中国电器科学研究院
摘要
Abstract
废旧智能手机内部结构连接特点是研究废旧智能手机无损化拆解的关键；通过对小米、华为、iPhone三种品牌多个系列智能手机进行整机拆解实验，对手机内部结构连接特点进行了系统对***析，总结三种品牌手机结构与连接方式优缺点以及发展趋势，提出了当前智能手机拆解方面存在的结构问题以及改进建议；得到以下结论：三种品牌多个系列智能手机整体拆解难度iPhone远大于小米，小米略大于华为；这些拆解实验结果为废旧智能手机拆解装备的试制以及新智能手机的绿色设计提供了有力的支撑。
关键词
Keywords
废旧智能手机；连接方式；结构分析；趋势
DOI: 10.1***84/j.cnki.issn1672-0172.2021.04.006
1 引言
2019年我国全年智能手机生产量12.27亿部，2020年我国全年累计生产智能手机11.5亿部[1]。2020年产生废旧手机数量高达5.5亿部，2020年现存废旧手机超过10亿部。
如何处理废旧手机成为亟待解决的问题。废旧电路板富含Cu、Al、Au、Ag、Pd、Pt等普通金属和贵金属[2]。破坏性拆解是当前进行材料回收的主流拆解方式[3]，废旧手机中80%元器件可再利用[4]，破坏性拆解会损坏部分功能良好的元器件，引起电子废弃物污染，特别是对水生态与土壤生态的破坏[5]。自动化无损拆解是处理废旧智能手机的趋势，更好地了解手机内部结构与连接情况，是全自动化无损拆解的基础[6]。
目前国内外许多专家对机电产品的拆解问题做出了深入研究，但考虑连接与结构特点等因素的废旧手机拆解研究较少，废旧手机结构具有连接紧凑、结构复杂、零部件多、螺钉精密等特点[7]，这些特点增加了拆解难度。通过对近5年国内外智能手机内部结构与连接方式的对***析，总结手机结构发展趋势；对主流类型的废旧智能手机的连接特点和结构进行分析，提出改进措施与发展方向，为废旧智能手机无损拆解提供依据。
2 废旧智能手机结构拆解分析
2.1 小米系列手机结构拆解分析
2015年小米5手机发布上市，小米5手机主要零部件包括：屏幕、后盖、第一层主板螺钉、第二层主板螺钉、第二层尾板螺钉、呼吸灯、主板盖板、边框总成、后摄像头、后摄像头盖板、前摄像头、按键、尾板、同轴线、卡槽、主板、电池、尾板盖板。
小米5手机为典型三段式结构，主板盖板利用M1.4螺钉与边框和主板连接。尾板盖板利用7颗M1.4螺钉与尾板连接，主板盖板上集成NFC天线，利用弹片接触，尾板盖板集成扬声器，同轴线用RF接头连接。主板左边用1颗M1.4螺钉固定在边框上，右边卡扣限位。开机按键***用小钢片固定，处理器芯片、内存芯片分别锡焊在主板上。按键排线通过BTB接口与尾板连接，尾板连接振动马达与充电接口。手机屏幕通过密封胶与边框相连，同轴线通过边框空隙连接主板。
小米6手机SIM卡槽增加防水橡胶圈，后盖改用密封胶连接，密封胶拆解***用加热方式，在70 90 下用300 W热风枪加热2 min，密封胶即可融化。后盖覆盖石墨散热膜，提高手机散热能力。***用双摄像头，取消耳机接口，结构设计上增加了防水防尘的效果。整机螺钉使用18颗。
小米8手机增加指纹识别，使用排线与主板连接，主板盖板为金属与塑料混合，主板用2颗螺钉固定。转子马达换用线性马达，四角注塑加厚。全面屏顶部集成传感器、红外相机、红外照明灯、听筒等多个零部件。小米9后置指纹改为屏下指纹。增加了无线充电功能。
小米10手机增加散热膜，摄像头保护盖与闪光灯整体设计，改用双层两栏式布局，L形主板。电池设有快拆口，双层主板设计节省内部空间，对散热提出了较高的要求，双层主板将会是未来主板设计的主流模式。
通过对小米5到小米10这五代产品的内部结构分析，对每一代的内部结构特点、连接方式、可拆解模块、发展方向做总结概括。可拆解模块拆解相关信息如表1所示。
2.2 华为系列手机结构拆解分析
华为系列手机选取近5年上市的P系列进行分析。华为P8后盖卡扣连接，L型主板，共2种规格16颗螺钉，可拆解为：后盖、电池、扬声器、保护垫片、降噪麦克风主板、耳机孔、呼吸灯、屏蔽罩1、充电插头、屏蔽罩2、后摄像头、前置、主板、SIM卡槽1、SIM卡槽2、边框及屏幕。华为P9充电口两侧另有2颗螺钉固定，边框与后盖一体化设计，密封胶连接，同时有卡扣连接。华为P10去掉主板保护盖板，加装元器件屏蔽罩，主板面积减小，集成度进一步提高。扬声器、振动马达用BTB连接器连接，两个摄像头集成为一个部件，用螺钉固定金属挡板保护。
华为P20加装主板保护盖与散热片，三层三段式结构。华为P30为三层三段式结构，密封胶连接后盖，摄像头盖板与后盖整合一体，加入潜望式镜头。主板双层设计，双层主板为摄像头提供空间，SIM卡槽移至下方尾板，感应器通过触点与主板相连。电池***用快拆口设计。华为P40为三层式设计，后盖为常规缓冲层和摄像保护，盖板集成闪光灯、测温传感器和激光对焦，3个摄像头使用1个防滚架固定，“斧头形”主板设计12颗M1.4螺钉固定，压缩电池空间，屏下指纹换用超薄模组，整机2种共19颗螺钉固定。
华为P系列手机主要***用三层三段式结构，主板有L形、匚形、 形、其中 形最多。主板盖板模块化零件增多。基于摄像头空间占位问题，***用双层主板设计，华为P系列手机相机保护措施良好，增加多个防滚架固定。
2.3 iPhone系列手机结构拆解分析
iPhone6充电口底部由2颗五角螺钉固定，拆解扭力0.15 kg?cm。iPhone系列整机双层式设计，后盖全金属包裹。主板元器件***用Y型螺钉固定屏蔽罩保护。听筒、前置摄像头、传感器等通过螺钉固定屏蔽罩安装在屏幕上，屏幕保护背板侧面12颗螺钉固定，背板上部两侧粘连固定，按键***用螺钉固定屏蔽罩保护，电池易拉胶固定。主板形状L形，在使用普通螺钉固定的同时有1颗六角螺钉固定。扬声器和副板在底部用螺钉及粘贴连接。扬声器出声孔位置防尘钢网嵌入边框，底部排线连接开机键以及闪光灯。iPhone6零部件可拆解为：屏幕、螺钉、听筒、Home键、散热片、前摄像头、电池、后摄像头、主板、尾插排线、连接器、卡托、振动器、扬声器、电源排线、音量排线、后盖。
iPhone7将排线从屏幕顶部改屏幕底部，屏幕右侧开启，左侧排线连接，摄像头2颗，1个防滚架固定，背面用泡沫粘合剂固定在背板上，取消物理按压Home键，改用压力传感器。iPhone8增加了无线充电线圈，利用粘胶贴在手机外壳底部，螺钉种类减少且通用。
iPhone X取消物理Home键，全面屏设计。屏幕模组集成环境光传感器、距离传感器、泛光感应器、扬声器听筒、前摄像头、红外传感器等。主板***用双层设计，叠加封装。两块电池L形串联设计，元器件内部***用防水胶密封。iPhone11***用单块矩形电池，SIM卡槽脱离主板，单独用螺钉固定，主板为I型双层主板，共15个BTB接口，扬声器通过触点与副板连接。整机共计27种，73颗螺钉。iPhone12***用L型双层主板，主板移到左侧，线性马达与扬声器体积减小，为主板提供更多空间。
综合六代iPhone手机分析，iPhone手机结构组件趋于稳定，模块化清晰，内部***用大量屏蔽罩固定，增加机身零部件可靠性，取消中框，有利于降低机身厚度与质量，但对装配工艺有较高的要求，也会增加拆解难度。
3 智能手机整体对***析
3.1 拆解难度对***析
iPhone系列手机和国内品牌手机相比，主要是***用两层式设计，边框与后盖一体化，拆解方向先从屏幕开始。iPhone手机内部整体***用大量螺钉固定屏蔽罩隔绝排线，每台iPhone大约70颗螺钉固定，主板主要为L型设计，***用线性马达。iPhone系列扬声器组件相比小米与华为系列较大，且单独设计。国产手机厂商主要***用一整块主板保护盖来保护排线，主流模式为三层三段式，拆解方向一般从后盖开始，国内厂商较多***用转子马达，扬声器集成于尾板盖板上，减少零部件数目，国产智能手机品牌大约有16至20颗螺钉固定。智能手机内部连接方式有螺钉、卡扣、胶粘、BTB连接器和RF连接器，其中螺钉连接数目最多，胶粘拆解时间最长需要热风枪加热。
表2为智能手机主要的内部连接类型以及拆解能耗对比与优缺点分析，主板面板主要有M1.0、M1.2、M1.4、M1.6四种螺钉型号，其中M1.4型号螺钉使用最多，其标准拆解扭力值为0.48 kg?cm。
手机内部连接方式主要为螺钉连接，螺钉连接直接决定拆解的难易程度。图1为三种品牌螺钉拆解时间对比图，螺钉拆解时间由3次人工拆解时间平均值计算得出，螺钉平均拆解时间为5s/个。X轴表示拆解手机型号，Y轴表示拆解时间。由图1可知，螺钉拆解时长基本随着手机代数的增长逐渐增加，因iPhone系列手机螺钉数目较多且型号种类较多，故iPhone系列螺钉拆解时长最高360s；远大于小米品牌最高105 s，小米系列螺钉拆解平均时长100s；略高于华为系列平均拆解时长90s。对于其他连接方式，卡扣连接的拆解时间为3s/个，胶粘连接拆解时间约为90s/个。BTB连接约为4s/个，RF射频线连接约为6s/个。
3.2 智能手机结构特点和易拆解设计建议
三种品牌智能手机在结构上存在一些差异，但具有相似的发展趋势，主要在于以下几点：
（1）功能丰富，多摄像头；
（2）逐步取消物理按键，全面屏设计；
（3）双层主板设计成为主流，主板占位逐步减少；
（4）密封越来越严，防尘防水性能好；
（5）集成度更好，模块化更清晰。
在智能手机结构功能多样性发展的进程中，又存在一些结构上的不足，增大拆解难度，主要有以下几点：
（1）国产手机主流三层式结构，更换屏幕需将整机完全拆解，拆解维修麻烦，建议发展双层式结构。
（2）部分主板形状不规则，形状突变处在手机跌落过程中会引起较大应力集中，增加主板折断风险。建议减少形状过大突变，或增加缓冲层保护。
（3）近年有些厂商推出升降摄像头，但升降摄像头故障率较高，降低防尘能力，机械结构会占据内部空间，压缩主板体积，导致散热不良。
（4）模块化与集成度不够，如多个摄像头用多个BTB连接器连接，可整合为一个接口多个摄像头结构，无线充电可与后盖整合，避免零部件数量激增。
（5）过度压缩主板面积，如小米系列部分主板***用BGA技术叠加封装，导致CPU散热不良，同时跌落过程中容易发生脱焊现象，应加焊脚固定。
4 结论
（1）国产手机品牌主要***用三层三段式结构，iPhone系列***用双层两栏式，三层三段式内部屏蔽罩少，但拆解能耗高，拆解时间短，机身较厚；双层两栏式需要加多个屏蔽罩保护，拆解能耗低，拆解时间长，机身相对较薄。
（2）智能手机发展趋势上连接越来越牢固，密封性更好，螺钉、胶粘连接逐渐增加，卡扣连接逐渐减少，趋势上拆解难度逐渐增大。
（3）iPhone系列连接紧密，零部件较多，螺钉种类复杂，多个屏蔽罩保护，拆解难度最大。华为系列模块化设计最好，层次分明，小米系列散热系统较好，增加大量散热零部件。三种品牌整体拆解难度上iPhone远大于小米，小米系列手机略大于华为系列手机。
参考文献
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（责任编辑：张蕊）
