据了解，苹果15依旧会***用感叹号屏幕，还将使用高通基带芯片，目前已经确认的是普通版将会使用a16芯片，pro版将会使用a17芯片。相比较之前的苹果14Promax，这次的15Promax将会更加的薄，相信这样握持的手感也会更好。
苹果15手机将***用自研芯片，5g芯片将会***用台积电5nm制程，射频ic***用台积电7nm制程，a17应用处理器将***用台积电3nm并进行量产。这次最大的亮点就是在拍照方面，之前的苹果拍摄功能都不如其他的安卓机，但是这次搭载了全新的“屈率光学系统”，能够实现高达10倍光学变焦性能。
延续了几代的直角中框重新设计，***用“直角+弧形”的方式设计，中框整体还是直角边框，在手机背部和中框连接处有弧形处理，这样设计使手机外观变得圆润，不再是之前棱棱角角的设计，这样也避免了割手的现象。
其次，性能方面延续了14系列的策略，芯片继续混用，iphone15和iPhone15Plus***用A16处理器，iPhone15Pro和iPhone15Ultra将会***用全新的A17处理器，等级依旧森严。不过据说A17将会比上代的A16晶体管密度提升60%，功耗降低34%、性能提升18%，性能可是大幅提升了。
还有苹果的8GB运存时代来临，iPhone15和15Plus不出意外依然是6GB运存，而iPhone15Pro和UItra将首次搭载8GB运存，整体性能依旧领先同时代安卓旗舰处理器两代。
其他方面像iPhone15全系USB-C接口，而且iPhone15还会搭载潜望式长焦镜头，感觉还是蛮期待的，当然价格方面iPhone依旧感人，标注版可能没多大变化。
新的15系列将使用高通基带芯片，并且许多功能将大大加强和升级，为您提供最好的功能。苹果15款手机将***用自研芯片，5G芯片***用台积电5nm工艺，射频IC***用台积电7nm工艺，a17应用处理器***用台积电3nm并量产。
此次最大的亮点在于拍照方面，此前苹果的拍摄功能不如其他安卓手机，但这次搭载了全新的折射率光学系统，最高可实现10倍光学变焦性能。
iPhone15系列将不再延续从iPhone12系列以来的直角平面机身中框，回归带有圆弧的边框设计，但与iPhoneX至iPhone11系列也不一样。新iPhone15Ultra在机身背面这侧的边缘为曲面，机身中框表面仍为平面，边框与2013年Apple推出的iPhonne5c相似。
iPhone15的新变化：
1、USB-C接口
苹果沿用了多年的Lightning接口或将于2023年退出历史舞台。欧盟规定，2024年之前，所有在欧洲销售的iPhone都必须配备USB-C接口，所以苹果现在面临两个选择：在全球范围内都***用USB-C接口，或是针对欧洲市场生产欧洲特别版iPhone。
苹果有可能在iPhone15上使用固态音量和电源键，以此来取代沿用了多年的物理按键。固态按键有点类似Mac上的触控板和iPhone7上的Home键，内置的触感反馈可以模拟物理按键的触感，但是实际上在按下去之后，它并不会像物理按键一样真的产生键程。
使用固态按键带来的最大好处就是能够进一步提升设备的防水等级。而在按键上使用触觉反馈将要求苹果增加新的触觉引擎。
3、潜望镜镜头技术
一直有消息称苹果在研究潜望镜镜头技术，而2023年这项技术有可能被正式推向市场。凭借这项全新的技术，苹果可以提供5倍甚至是10倍光学变焦，而目前的iPhone14Pro只能提供3倍光学变焦。
以上内容参考：百度百科-iPhone15
尽管说，iPhone代表了手机行业非常高的水准，但是每一个iPhone用户都有一个苦衷，那就是iPhone的信号问题。在火车上、电梯里，往往身边朋友的安卓手机都好好的，而自己的iPhone就死活连不上网了。iPhone的基带从最初的高通，换到后来的英特尔，都最终换回高通，信号问题始终伴随着iPhone。
或许，苹果也想改变这一现状，打起了自研基带的心思。在去年举行的高通投资者活动上，高通首席财务官Akash Palkhiwala表示，2023年预计仅提供苹果iPhone所需基带芯片的20%。这可以说证实了，苹果将会自研5G基带，从而实现处理器、通信基带的全面自研。那苹果的自研基带，真的可以取代高通，解决iPhone的信号问题吗？
基带，苹果绕不过去的痛
要解答这个问题，我们要从什么是基带说起。手机，最主要的功能自然是通信，无论是功能机时代的电话、短信，还是后来智能机时代，4G、5G上网，都是通信功能的一种，而基带在这里面的作用，就是将这些信号进行合成、解码，因此对于手机来说，基带是非常基础的一个功能部件。
而在手机芯片市场，有一个当之无愧的霸主，那就是高通。凭借着手中所握的大量通信专利，给不少手机企业制造了不小的壁垒，你是用高通的通信基带，就得支付相应的芯片费用，以及根据手机售价按比例收取的专利费用。对于有技术的企业，比如华为、三星，自然是选择了自研基带，而对于没有相应能力的企业，那只能选择支付费用来使用高通的基带。
面对越来越高的专利费用，苹果自然是要选择为成本所考虑，因此，苹果最终还是放弃高通，换成了英特尔的基带。当然，彼时iPhone的信号已经为不少用户所诟病了，只是相比后来我们所看到的，要好上那么一些。
然而，英特尔基带的拉跨表现，最终将iPhone的信号门彻底引爆。***用了英特尔基带的iPhone XS、iPhone XR深陷信号门，iPhone的口碑也是全面“***”。包括后来的iPhone 11，信号依旧不尽如人意。
而到iPhone 12，英特尔基带因为芯片制程工艺的问题，已经不仅仅是信号拉跨的问题了，连量产时间都无法保证，严重影响了iPhone 12的研发和生产。最终，苹果与高通和解，重新回归高通基带，以确保iPhone 12的正常上市。
坎坷：苹果的基带自研之路
可以说，苹果自研基带，是一个必然的结构。其实我们可以看到，苹果对于自研基带算是筹谋已久了。早在2019年末的时候，苹果就收购了英特尔的基带团队，为自研基带迈出了坚实的一步。但自研基带真的那么简单么？在芯片行业，尝试过基带研究的企业曾经也有过不少，像是德州仪器、Marvell、英伟达，但最终真正拥有自主知识产权，以及成熟产品的，寥寥无几。这里面涉及到的，最主要的有两个方面。
首先在专利方面，众所周知，通信专利基本上集中在了仅有的几家通信企业手里，比如高通、华为、爱立信、诺基亚等，这是自研基带的基础。如果没有相关专利，即使自研了基带，每年所支出的专利授权费依旧是一笔不小的开支。
此外，自研基带，还需要积累诸多通信领域的研发经验，与华为这样的通信出身的企业相比，苹果需要走的路确实还是挺长的。当然，收购英特尔基带团队，确实能够为苹果免去很多技术积累的过程，但英特尔基带拉跨的表现，很让人怀疑，收购行为到底能够为苹果带来多大的帮助？
自研基带，能否改善iPhone的信号表现？
回到最开始的问题，苹果自研基带，真的能够解决iPhone信号的问题吗？我们不妨先来看下iPhone 12、iPhone 13的表现。尽管已经换用了高通的基带，并且在一众安卓手机上，高通基带也有着非常稳定的表现，但是从目前的情况看无论是***用高通X55基带的iPhone 12，还是换用了高通X60基带的iPhone 13，在信号问题上依旧是表现平平。这就带来了另一个问题，除了基带之外，iPhone的天线设计，是否也是其信号问题的根源之一。
当然，对于苹果来说，自研能解决的，不仅仅是信号这一个问题，它实际上能够解决一系列的问题。首先是成本，就以之前网上报道的iPhone 12 BOM成本为例，它所搭载的A14处理器，成本实际上才40美元左右，而X55基带的成本在90美元左右，可以看到基带在iPhone的成本中，占比是相当高的。苹果自研基带，就意味着能够进一步的降低成本，提升产品的利润率。
同时，对于苹果来说，自研基带还意味着苹果可以完全按照自己的节凑来进行产品开发，从而确保iPhone从基带，到天线、外观等等，都能更好地适配，反而能够有机会更加彻底地解决以前所残留的任何可能对信号造成影响的问题，比如说前面提到的可能存在的天线设计问题。
当然，对于苹果这样的一个企业，最能能否通过自研基带，来全面提升iPhone的使用体验，我相信结果是肯定的。就像当初的华为海思，从K3V2到麒麟9000，仅仅花了不到十年的时间。相信苹果在自研基带这条路上，也不会花上太长的时间。
没有悬念，今年的iPhone 14依旧会是高通基带，但是明年的iPhone 15，我们就将会看到苹果自研的基带了，最终苹果会交出一个怎样的答卷，我觉得我们拭目以待就好了。
苹果iPhone 13系列还在热卖中，关于新机的消息又来了。
爆料称，苹果将大幅改变手机造型，iPhone14药丸形打孔屏。
对于这种造型，大家并不陌生，安卓阵营的主流就是挖孔屏设计。
近年来，苹果一直都是刘海造型，确实需要更换一下面貌了。
关于苹果未来新机的消息不止一则。2023年，iPhone15或将全部搭载苹果自研芯片：处理器是A17仿生芯片，台积电3nm工艺制程。同时，这款苹果手机还将搭载自研的5G基带芯片，台积电5nm工艺制程。射频IC也是苹果自研，台积电7nm工艺制程。
说到这里，笔者要提一句，一下子多了这么多订单，台积电或是最大赢家呀。
不过，苹果手机搭载自研芯片，这让果粉喜忧参半。
我们知道，一直以来，苹果手机的信号存在诸多争议。对比之下，安卓手机的信号要稳定得多。
前几年，搭载英特尔通讯基带的iPhone手机，信号表现并不好。
一直在和高通打官司的苹果，显然也注意到了这一点，不得已只能低头，和高通和解。
据用户反馈，搭载高通基带的iPhone手机，信号表现要稍好一些。
当然，这只是用户的主观体验，手机的信号与通信基带、射频芯片和天线设计都有关系。
苹果A系列芯片是自研的，性能超强，没有对手，这是苹果自研的优势。而自研通信基带芯片就行得通吗？
苹果基带部门的前身是英特尔，短时间内能有大的改观嘛，并不见得。
所以，看到iPhone 15全部搭载苹果自研芯片，果粉是喜忧参半。
喜的是，苹果自研的成果有目共睹。忧的是，果粉苦iPhone信号久矣，自研通信基带或许不能改变这一问题。
当然，我们也不用果粉担心，iPhone 15系列是两年后的机型，将于2024年发布。
明年的iPhone 14，依然搭载高通通信基带X65。
对于苹果来说，还有接近两年的时间，来完善自己的通信基带，改良iPhone的天线设计，没准儿信号问题就解决了呢。
对于果粉来说，不放心iPhone 15的话，可以选择iPhone 13、iPhone 14。
未来，搭载自研基带的iPhone 15上市，果粉可以先看看实际效果，再做决定。
