MIX3作为首款真正意义上与大家见面的滑盖手机，其滑盖结构当然成为大家最为关心的点，那么下面就来借考拉的拆机图来聊聊小米MIX3的内部结构以及滑盖原理！
首先小米MIX3内部结构与以往小米手机相同，依旧***用三段式结构，不同在于此次MIX3将NFC线圈以及无线充电线圈全部集成在后盖上，以触点的方式与主板链接，这样使得后盖不仅有密封胶还需要有卡扣固定！
在拆开盖板后最为显眼的就是红圈处这个橙色垫圈，没错这就是为屏幕排线留出的空间，让排线在滑盖滑动时能够一直保持弯曲避免弯折损坏排线，而这个大窟窿是直接与外界连通的，为保证机身密封性，其橙色垫圈以及主板下方以及盖板对应位置都有做防尘处理，避免机身内部近灰！
拆下主板后能看到，额头处除了听筒外有三个开孔，分别为前置双摄+柔光灯，也就是说MIX3没有红外相机，后置这次是放在主板下面，更大程度缩减机身厚度，此次MIX3同样做了大量的散热处理，像后盖的石墨层，主板与中框的硅脂，以及芯片屏蔽罩上也有散热层，似乎近几代小米手机在吐槽声中已经降温！
接下来就是滑盖的奥秘了，首先滑盖是由8颗螺丝固定，分别在电池下方左右两侧**胶带下，以及上图中**胶带下，**胶带同样是起到密封作用，另外能看到绿色中框上全部是划痕，和一些小洞，这应该就是为控制重量做出的处理！
分离屏幕与中框，滑盖设计一目了然，其屏幕上银色框架就是滑盖的滑轨，绿圈处就是钕铁硼磁铁来提供动力，而上方红圈是也是有个小滑盖的，对应主板下方的两颗螺丝，其目的是稳固屏幕，另外黄圈出有5个相同结构，个人认为这是光线距离感应器的触点，以及信号溢出触点，以及滑盖的卡扣，从这样的结构看，屏幕与中框之间一定是要有缝隙的，一方面是防止刮花前摄盖板，另外保证流畅的滑动，所以不要在沙尘暴里使用！
然而这样结构也是小米为何没有屏幕指纹的一个原因，能看到滑轨已经在屏幕上挖坑了，如果用屏幕指纹的话，还要在坑里再挖坑，并且屏幕指纹模组也没有一个固定，诸多原因吧，这一定是一种之一！至于电池小的问题，从拆机中看似乎可以缩窄副板，或许是有其他技术问题，不过3200毫安也还可以，我是不在乎这个的！
总结一波，从拆机看能看出MIX3在细节上做的已经可以了，在保证相机不缩水的同时，尽量控制了重量和厚度，散热也是依旧的重视，虽然还有遗憾，不过毕竟是第一代滑盖，或许有更好的方案，不过这个方案并非不好！
红米3S正确的手机开后盖方法：
开盖时首先必须要有一个力的支点,然后给后盖一个开盖的向上受力点。
开盖的步骤是:
1、左手抓住手机上部,不要用力只是稳住手机
2、右手操作手机下部开盖
3、右手拇指用力按住米LOGO上方的支点,
4、右手食指或中指扣住USB口轻轻用力往上拉。
嗨！
小米手机3手机沿用了塑料外壳的设计，这是小米公司的设计理念。在CNC一次成型的技术支持下，塑料外壳可以有效的起到无缝的美观效果，而且在镀金涂层天线的设计基础上，塑料外壳更有利于获得更好的网络信号。
详细信息可以查看： id="id3">小米手机3,型号2015112怎么打开后盖,庄入卡
小米note3应该只有一款就是全网通版，拆卸后盖方法如下：
1、首先将卡托取下，用取卡针即可
2、这时需要使用翘片，从USB接口处开始撬开缝隙，然后沿着缝隙就可以划开整个后盖
3、划开后盖后不要急着打开，慢慢打开，然后将指纹识别模块BTB（BoardtoBoard，板对板连接器）的接线断开后，再取下后盖。
1，小米3通过取卡槽，利用撬笔进行***，沿着缝隙慢慢把后盖打开，用卡针取出卡槽，然后根据卡槽的位置放对应的卡即可完成插卡，以下为操作步骤共4步。
2，取卡槽
3，利用撬笔进行拆解
4，后盖分离
5，用卡针取卡槽，然后放卡即可
6，经以上分析，小米3通过取卡槽，利用撬笔进行***，沿着缝隙慢慢把后盖打开，用卡针取出卡槽，然后根据卡槽的位置放对应的卡即可完成插卡。
小米3后盖可以换
外观：塑料材质，机身厚度为8.1mm，机身侧边加入弧线型设计，与诺基亚Lumia系列机型外观较为接近，与前两代的圆润机身有着很大的区别。
处理器：有高通骁***00和NVIDIA Tegra 4两种版本，骁***00版对应的是中国联通的WCDMA和中国电信的CDMA2000网络，而Tegra 4版本则专属中国移动的TD-SCDMA网络。
内存：保留了小米2/2S的2GB RAM，机身存储提供16GB和64GB两种版本。同时，小米手机3配备2GB LPDDR3运行内存，提供16GB eMMC4.5高速闪存，进一步提升了I/O性能。
红米3手机打开手机后盖的方法：
借助工具：吸盘、拨片或撬棍；
步骤：
1、将吸盘吸在手机后盖的任意两个角上；
2、使用拨片或撬棍，将后盖与机身之间划开一个角；
3、用一只手将手机机身固定后，用另一只手将手机后盖拿开，即可打开红米3手机的后盖。
