该同志主要从事通信工程、信号与信息处理方面的工作，是我国第三代移动通信行业的著名专家。 该同志承担有国家3G专项“TD-Scdma(LCR)手机基带芯片和无线模块设计开发环境建设”、国家863***“TD-SCDMA终端基带芯片软硬件及终端参考设计研发”、国家863引导***“TD--SCDMA手机关键技术的研究与应用”，信息产业部“第三代移动信息终端”等国家和省部级项目10多项。创建了一支掌握手机核心技术的开发团队，2002年成功地验证了终端实验样机的大部分功能，为TD-SCDMA手机的进一步开发提供了良好的实验基础。2003年，研制成功世界第一款TD-SCDMA(TSM)手机样机。2004年，研制的TD-SCDMA (LCR)手机样机，与TD-SCDMA(LCR)系统设备成功实现了同固定电话和手机间的通话以及手机之间的短消息发送。2005年，研制出世界上第一颗***用0.13微米工艺的TD-SCDMA手机基带芯片，标志着我国3G通信核心技术达到了世界领先水平，使3G手机芯片大踏步走向商用化。 该同志先后在国内外学术刊物和学术会议上发表重要学术论文30余篇，出版专著1部。研制的“QSZ-01型信令分析仪”获重庆市科学技术进步二等奖，“数据接入传输设备”获重庆市科学技术进步三等奖。2002年被定为“重庆市优秀专业人才”，1999年获得“首届重庆市青年科技奖”，19***年获得“重庆市九五立功奖”。
手机基带是手机中的一块电路，主要的作用是负责完成移动网络中无线信号的解调、解扰、解扩和解码的工作，并且将最终解码完成的数字信号传递到上层的系统中进行处理，所有的手机中都会拥有手机基带来完成通讯的工作。
基带的好坏直接关系到这款手机接收发送信号的好坏，基带需要与当然的Rom兼容才能够发挥出其最大的性能；此外，一款手机是否支持全网通，也是由手机的基带所决定的。
基带即为俗称的BB，Baseband可以理解为通信模块。以iPhone为例，基带中包含了一个通信系统，是用来控制iPhone通讯的程序，控制电话通讯、WiFi无线通讯、还有蓝牙通讯。
iPhone的无线信号是和基带直接相关连的，在“设置”里点击“通用”，再点击“关于本机”，在关于本机界面中的调制解调器固件的内容即为基带版本号。
手机中通常由两大部分电路组成，一部分是高层处理部分，相当于我们使用的电脑;另一部分就是基带，这部分相当于我们使用的Modem，手机支持什么样的网络制式(GSM、CDMA、WCDMA、TD-SCDMA等)都是由它来决定的，就像ADSL Modem和普通窄带Modem的区别一样。
用手机打电话、上网、发短信等等，都是通过上层处理系统下发指令(通常是标准AT指令)给基带部分，并由基带部分处理执行，基带部分完成处理后就会在手机和无线网络间建立起一条逻辑通道，我们的话音、短信或上网数据包都是通过这个逻辑通道传送出去的。
“基带”是一个总的称呼，用来命名iPhone内部的一些部件，基带用来管理iPhone的电话和网络的接入。基带是一个很小的，很特别的独立的电脑系统在iPhone的内部运行，它和控制iPhone软件(email， google maps)的主系统是分开运行的，它和iPhone的主系统通过内部的网络进行通讯。
其实努比亚Z5和Z5mini
就做到了，用了2个基带芯片
现在又发布了Z5S，也是支持三网
至于开放支持三网，也不是国家说了算，上游厂商说了算，三网的通吃成本很高
首先CDMA 1x，CDMA2000，是被高通这个专利流氓把持着，专利费特别高，如果你仔细看看京东的手机里面，电信定制机比联通，移动定制机都贵
另外，虽然WCDMA，GSM制式的授权很便宜，但是要得到CDMA的授权要非常高的费用，貌似是10%
此外，TD-SCDMA虽然是***电信的拿出来骗经费的玩意，但是下游厂商也要顶着头皮干，基带和射频芯片迟迟难产，价格也高，知道近两年才井喷，展讯攻不可破，高通也有TD芯片
所以要三网通吃，目前技术不难，就是授权费用高，几大制式控制厂商互相倾轧，互相排挤。
通信工程专业是重庆邮电大学一个历史悠久、积淀深厚的专业。这样的传统优势专业如何进一步改革发展，迈上更高的台阶？重庆邮电大学的思路是借鉴国际高等工程教育的发展经验，将科技创新与专业建设相结合，以高水平的科研促进高水平教学，推动专业建设快速提升。
当前，TD-SCDMA第三代移动通信技术是通信工程领域的研究前沿，作为国家TD-SCDMA产业联盟首个高校成员，重庆邮电大学在具有自主知识产权的第三代移动通信技术的标准、芯片、终端以及网络测试和优化等科研和产业化领域，获得突破性进展，实现多项国内第一。学校将这些科研创新成果转化为提升专业建设水平的重要***，促进科研与教学有机结合，在实践中探索出以科技创新推动特色优势专业发展的有益经验。
科技创新成果转化为优质教学***
重庆邮电大学利用在移动通信、通信网络与测试、光信息等新技术的研发和产业化推进方面的科技创新实践经验，与行业紧密结合，坚持自主创新，近年来取得了一系列重大科研成果。该专业教师参与制定的TD-SCDMA第三代移动通信标准成为我国百年电信史上第一个被国际电联***纳的通信标准，获得国家科技进步二等奖。该校还研制出我国第一台TD-SCDMA手机样机，开发出世界上第一枚0.13微米TD-SCDMA终端基带芯片，“TD-SCDMA手机核心芯片平台关键技术及其应用”获得国家技术发明二等奖，“TD-SCDMA手机基带芯片的研究与实现”获得“中国高等学校十大科技进展”殊荣，学校教师发表科研论文上千篇，申请国家发明专利百余项。
为了使这些科研成果及时融入通信工程专业建设和人才培养实践，学校针对通信工程专业修订与完善了动态、多元化的人才培养方案，促进“原理→技术→系统→全程全网”的专业课程体系优化及教学内容更新；将前沿科技创新凝练成高水平、有特色的教材和专著，出版了国内首批TD-SCDMA系列专著和包括“十一五规划教材”、“百门精品教材”在内的教材五十余本。在教学实践中，学校既强化基础知识与技能，又注重能体现科研优势的下一代网络、移动通信、通信网络优化等前沿新技术，这样既培养了学生系统与全程全网的知识结构，又凸显了TD-SCDMA标准、终端技术、芯片电路设计及网络测试技术等体现最新科研成果的特色教学内容。如今，该专业的“现代交换原理”、“通信原理”等5门课程被评为重庆市精品课程。
学校还将科研成果应用到实验室建设中，实现了实验内容与专业技术发展的同步更新。学校由科技创新子课题转化出近百个实验和课程设计项目，自主开发了包括“3GTD-SCDMA通信实验平台”、“程控交换综合实验平台”、具有远程功能的“通信网络综合实验实训平台”和12款通信网络系列测试仪表等多种具有国内领先水平和自主知识产权的专业实验设备和实验平台，并建成了“电工电子实验中心”、“通信技术与网络专业实验中心”等重庆市实验示范中心。
MWC 2019期间密集发布的5G手机，让不少人以为5G时代已经来临。要明白，手机厂商们积极发布5G手机，一个重要的原因是5G可以作为激烈竞争的手机市场一个很好的卖点。然而，首批5G手机并不适合普通消费者，成熟的5G手机很大程度上还要看5G基带芯片厂商们的产品进程。
高通、华为、联发科、英特尔、三星、紫光展锐都发布了自研5G基带芯片，高通依旧是这一领域的领导者？
从5G标准的演进看，不同于此前标准先确定产业再发展不同，按照3GPP组织的时间表，R16标准的完成时间将会在2019年12月，最终的5G完整标准到2020年初才会提交给ITU（国际电信联盟）。这就意味着，2020年后推出的5G产品才能支持完整的5G标准。
但是，芯片和终端产品都需要一年到几年不等的开发周期，如果等5G标准确定后再进行产品的研发显然难以在5G市场获得竞争优势。因此我们看到即便需要面对标准未定带来的诸多挑战，产业链各方早已积极投入5G研发。
5G基带芯片初现
除了标准问题，演进到第五代的移动通信技术的复杂程度自然也最高。此时，技术积淀在竞争中发挥的重要性随之显现。 2016年10月，高通在香港发布业界首款5G调制解调器X50。 雷锋网了解到，高通在20世纪90年代就有对毫米波、MIMO、先进射频等基础技术的研究，当时高通并不能预测到这些技术会在5G时代能发挥作用。
作为业界首款5G调制解调器，骁龙X50可实现最高每秒5千兆比特的峰值***，支持在28GHz频段毫米波（mmW***e）频谱同时支持自适应波束成形和波束追踪技术的多输入多输出（MIMO）天线技术。从技术特性看，似乎可以认为这款产品能率先推出很大程度上得益于其长期的技术积累。
当时任高通执行副总裁兼QCT总裁的克里斯蒂安诺·阿蒙也表示：“凭借在LTE和Wi-Fi领域多年积累的领先地位，我们非常兴奋能推出这样一款产品。”
由于推出时间较早，骁龙X50仅支持5G网络不兼容前代网络后来也被竞争对手频频提及。另外，骁龙X50的出样是在2017年下半年。作为通信设备领域的领导者，华为自然不会缺席这场竞争。 2018年2月，MWC 2018前夕，华为发布其首款5G商用芯片——巴龙5G01(Balong 5G01)，以及基于该芯片5G CPE(用户终端)。
此时，由于距离R15标准SA标准宣布完成（2017年12月）不久，因此巴龙5G01被称为全球首款投入商用的、基于3GPP标准的5G芯片。特性上看，巴龙5G01支持全球主流5G频段，包括Sub6GHz(低频)、mmW***e(高频)，理论上可实现最高2.3Gbps的数据下载速率。同时，巴龙5G01支持5G 独立（SA）和非独立（NSA）组网的特性同样值得一提。
同期发布，基于巴龙5G01的5G低频CPE重量为3公斤，体积为2升，实测峰值下行速率2Gbps，5G高频CPE峰值数率也是2Gbps，支持毫米波多频段兼容4G/5G。
首代5G基带密集现身
4个月后的 2018年6月，联发科揭晓其首款5G 基带芯片Helio M70， 这款基带芯片依照 3GPP Rel-15 5G新空口标准设计，包括支持SA和NSA网络架构、支持 Sub-6GHz 频段、高功率终端（HPUE）及其他 5G 关键技术。联发科***在2019年开始出货Helio M70。
2个月后的 2018年8月，三星也推出适用于5G NR release-15的5G调制解调器Exynos 5100，三星强调其单芯片实现了“多模模式”。 三星表示，Exynos 5100不仅能使用5G，还能支持不同代别的移动通信标准(GSM (全球移动通信系统)、CDMA (码分多址)、WCDMA (宽带码分多址)、TD-SCDMA (时分同步码分多址)、HSPA (高速分组接入)、LTE-FDD (长期演进-频分双工) 和 LTE-TDD (长期演进-时分双工))。速率方面，Exynos调制解调器5100支持在5G通信环境6GHz以下的低频段内实现最高2Gbps的***，比4G产品快1.7倍；在高频段(mmW***e，毫米波)环境下也同样支持5倍速的***，最高达6Gbps。
不过，三星只是表示使用配置Exynos 5100的终端已成功通过了OTA (空中下载) 收发测试，并未公布搭载Exynos 5100的5G手机何时推出。
同月， 可装上基于X50芯片独立模块实现5G连接的“全球首款5G手机”摩托罗拉Moto Z3在发布。 这意味着，对比已经发布5G基带芯片和5G CPE的华为，高通具备优势。毕竟CPE的产品产品形态无论是在尺寸还是散热等方面对基带芯片的要求都低于智能手机。
或许是因为竞争对手的进展给英特尔带来了太大的压力， 2018年11月，英特尔发布XMM 8160 5G调制解调器，英特尔称其加速了该款调制解调器的进度，将发布日期提前了半年以上。 XMM 8160适用于手机、PC和宽带接入***等设备，单芯片支持包括SA和NSA模式在内的5G NR标准，以及支持4G、3G和2G现有接入技术，速率可支持高达6Gbps的峰值速率。
英特尔预计XMM 8160 5G调制解调器将在2019年下半年出货，包括手机、PC和宽带接入***等使用英特尔XMM 8160 5G调制解调器的商用设备预计将在2020年上半年上市。
华为与高通的二代基带之争
进入到 2019年，1月底，在华为5G发布会暨MWC 2019预沟通会上，华为发布了号称全球最快5G多模终端芯片Balong 5000和商用终端。 华为表示巴龙5000基带是世界第一款单芯多模5G基带，7nm工艺，不仅支持5G SA独立及NSA费独立组网，还支持4G、3G、2G网络，是目前最强的5G基带。
发布会现场余承东用巴龙5000与高通的骁龙X50对比，从下面的对比图可以看到高通X50在多模支持、NSA/SA支持、200M带宽支持，高速率、多频段、上下行解耦方面均弱于Balong 5000。
与发布巴龙5G01一样，华为同时发布了基于巴龙5000基带芯片的华为5G CPE Pro，支持5G网络，速率可达3.2Gbps，还支持WiFi 6。
余承东的对比图在不到一个月后显然就需要更新了。 MWC2019开展前，高通宣布发布第二代5G调制解调器骁龙X55。 升级后的骁龙X55在5G模式下，可实现最高达7Gbps的***和最高达3Gbps的上传速度；同时支持Category 22 LTE带来最高达2.5 Gbps的***。
同时，骁龙X55支持全球所有主要频段，无论是毫米波频段还是6 GHz以下频段；支持TDD和FDD运行模式； SA和NSA网络部署。骁龙X55还有两个值得关注的技术特性，一是4G/5G频谱共享，即在同一小区里面，使用骁龙X55可以同时共享4G和5G的重叠频谱；二是全维度MIMO。
高通表示，骁龙X55目前处于供样阶段，商用终端预计会在2019年发布。
5G手机的竞争即将开始
MWC 2019正式开展，华为发布5G折叠屏手机Mate X，搭载麒麟980处理器搭配巴龙5000基带，售价高达17500元，将在今年年中正式发售。
让雷锋网(公众号：雷锋网)有些意外的是， 在MWC 2019高通新品发布会上，除了骁龙X55，高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙还宣布：“在首批旗舰5G终端发布之际，将我们突破性的5G多模调制解调器和应用处理技术集成至单一SoC，是让5G在不同地区和产品层级更广泛普及所迈出的重要一步。”
据了解，高通集成式移动平台将充分利用高通新发布的第二代5G毫米波天线模组和6 GHz以下射频前端组件与模组。高通产品管理副总裁Kedar Kondap接受雷锋网等媒体***访时表示，这意味着***用高通首创的5G集成式移动平台，客户就可以更加专注于5G之外的产品开发，降低5G产品开发难度的同时也能加快5G产品的上市。
高通集成式骁龙5G移动平台***在2019年第二季度向客户出样，商用终端预计将于2020年上半年面市。雷锋网认为，一方面，运营商5G网络的部署和规模商用要到2020年，另外，5G手机还需要解决散热、功耗等问题。因此， 高通第三代5G解决方案以及更多集成式5G基带的发布才是促使大量5G手机和终端上市的关键。
同时，高通也在MWC 2019上正式推出首个5G CPE参考设计，基于骁龙X55调制解调器的商用5G固定无线终端预计将于2020年上半年上市。
还有值得一提的是， 紫光展锐也在MWC 2019期间发布了5G通信技术平台马卡鲁及其首款5G基带芯片——春藤510。 据悉，春藤510符合最新的3GPP R15标准规范，支持Sub－6GHz 频段及100MHz带宽，***用台积电12nm制程工艺，支持多项5G关键技术，可实现多种通讯模式，支持SA和NSA组网方式。
雷锋网观察
2019年5G迎来了预商用，中国20个省市区正在进行5G网络试点，在手机市场竞争异常激烈的背景下，手机厂商希望借5G带动手机销量的提升。不过，要推出5G手机，基带处理器至关重要，我们需要期待集成式的5G基带解决方案。
从MWC 2019的展台，我们也能一窥各家5G基带芯片的进展。高通已经宣布了其第三代5G基带产品，而基于其骁龙X50的5G手机也出现了展台，并且不是简单的展示5G的速度，而是结合云 游戏 、***等展示5G技术的可能。
华为也推出了第二代5G基带芯片，并且发布了5G折叠屏手机MateX，由于MateX被摆放在玻璃橱窗中，所以我们并不能感受到华为5G手机的魅力，但展台也展出了基于巴龙5000芯片的CPE。此前华为总裁任正非接受央视***访时就表现出了对于华为5G技术领先性的自信，因此在5G的市场我们非常期待华为取得巨大的成功。
至于刚发布第一代产品的联发科、Intel、三星和紫光展锐，联发科的进展看来更快一些。在MWC 2019的展台上，联发科不仅展示了其Helio M70基带的特性，也公布了多个与合作伙伴的最新进展，搭载Helio M70的5G手机将在2020年上市。 雷锋网还了解到，在今年下半年，联发科将会发布一款配合M70基带的全新5G SoC平台。
英特尔在此次MWC 2019上并未展出其5G 基带芯片，结合5G预商用的大背景，更多的是突出其对5G可以应用的方向，具体展示了VR 游戏 、智能化工业、零售部署，以及在5G基站、服务器等方面的进展。
紫光展锐发布其首代5G基带芯片也让我们看到另一家中国企业在5G方面的实力。
文章结尾，引用魅族 科技 创始人黄章对5G手机的判断，他说：“5G第一代产品可以说是测试机，第二代是测试机改进版，至少第三代后对普通用户来说才是尝鲜版，能否成熟大批投入市场都未必。普通用户不用太心急，没必要买个5G半成品，增加不必要的负累。”
TD-SCDMA是英文Time Division-Synchronous Code Division Multiple Access（时分同步码分多址） 的简称，中国提出的第三代移动通信标准(简称3G)，也是ITU批准的三个3G标准中的一个，以我国知识产权为主的、被国际上广泛接受和认可的无线通信国际标准。是我国中国移动使用的3G网络
LTE-TDD，国内亦称TD-LTE，即 Time Division Long Term Evolution（分时长期演进），由3GPP组织涵盖的全球各大企业及运营商共同制定，LTE标准中的FDD和TDD两个模式实质上是相同的，两个模式间只存在较小的差异，相似度达90%。[1] TDD即时分双工(Time Division Duplexing)，是移动通信技术使用的双工技术之一，与FDD频分双工相对应。TD-LTE是TDD版本的LTE的技术，FDD-LTE的技术是FDD版本的LTE技术。
简单来说，可以这样理解，TD-LTE是4G网络，TD-SCDAM是3G网络，都是中国移动使用的网络制式，是由中国提出，TD-SCDMA是CDMA（码分多址）技术，TD-LTE是OFDM（正交频分复用）技术。两者从编解码、帧格式、空口、信令，到网络架构，都不一样。
