苹果十五将于2023年9月15日左右上市。
据了解，苹果15依旧会***用感叹号屏幕，还将使用高通基带芯片，目前已经确认的是普通版将会使用a16芯片，pro版将会使用a17芯片。据悉这款15ultra是用来取代promax系列的，因此明年应该就是iPhone15ultra了。
iPhone15的新变化：
1、USB-C接口
苹果沿用了多年的Lightning接口或将于2023年退出历史舞台。欧盟规定，2024年之前，所有在欧洲销售的iPhone都必须配备USB-C接口，所以苹果现在面临两个选择：在全球范围内都***用USB-C接口，或是针对欧洲市场生产欧洲特别版iPhone。
2、固态音量与电源键
苹果有可能在iPhone 15上使用固态音量和电源键，以此来取代沿用了多年的物理按键。固态按键有点类似Mac上的触控板和iPhone 7上的Home键，内置的触感反馈可以模拟物理按键的触感，但是实际上在按下去之后，它并不会像物理按键一样真的产生键程。
使用固态按键带来的最大好处就是能够进一步提升设备的防水等级。而在按键上使用触觉反馈将要求苹果增加新的触觉引擎。
3、潜望镜镜头技术
一直有消息称苹果在研究潜望镜镜头技术，而2023年这项技术有可能被正式推向市场。凭借这项全新的技术，苹果可以提供5倍甚至是10倍光学变焦，而目前的iPhone14Pro只能提供3倍光学变焦。
苹果15将于2023年推出，具体发布时间未定。不出意外，新的15系列将使用高通基带芯片。而且很多功能会大大加强和升级，给你最好的功能。苹果15手机将使用自研芯片，5g芯片将使用TSMC5nm工艺，射频ic将使用TSMC7nm工艺，a17应用处理器将使用TSMC3nm量产。iPhone15的新颜色比前几代iPhone更加奢华精致。iPhone15可能会有新的配色。除了人们熟悉的迷人的紫色，橙色是一种相当奇特的颜色。iPhone15的特点:iPhone15的新颜色比前几代iPhone更加奢华精致。iPhone15可能会有新的配色。除了人们熟悉的迷人的紫色，橙色是一种相当奇特的颜色。从最近泄露的一些概念图来看，iPhone15的设计还是和前代有很多相似之处。具体来说，该设备将***用方形框架，正面和背面***用钢化玻璃，以增加手机的耐用性。根据互联网上的一份报告，2022年可能是苹果公司在该公司即将推出的iPhone产品线中整合这一差距的最后一年。因此，iPhone15机型将***用穿孔屏设计，分析师预测苹果正在为2023年发布的iPhone15系列准备四款机型。
苹果的iPhone15将是第一款使用苹果自己的5G基带芯片的iPhone，但分析师最近表示，事实并非如此，因为苹果面临着”研发失败”。苹果多年来一直使用高通调制芯片，提供移动数据连接的无线芯片。?当2020年iPhone12推出时，苹果再次依赖高通芯片提供新的5G功能。然而，苹果和高通之间的关系一直令人担忧。特别是，高通公司一方面向苹果公司出售芯片，另一方面要求苹果公司支付同样芯片的技术使用费，这让苹果公司感到不安。高通指控苹果敲诈勒索。两家公司的首席执行官举行了“敌对”会议。高通拒绝向苹果出售用于iPhoneXS和XR的芯片。两家公司都搁置了早些时候的和解谈判，并一直在抗争。于是一项耗资数十亿美元的实验开始了。基带芯片是手机和基站信号交换芯片，一方面将手机发射的信号转换成电磁波，然后通过射频前端、天线传送到基站，另一方面是通过天线、射频前端传送到信号给手机，可以读取信号的基带芯片可以说是信号翻译官了。由于2G3G4G5G有多种标准，而且世界各地不同的运营商使用不同的频率，传输的数据，各种频率的组合高达数千个。5G基带芯片要想翻译数千个信号，光是测试和验证就需要时间。此外，世界上有这么多不同的通信设备，每个设备之间都有一些差异，需要做兼容性测试。目前，高通、华为、中兴等厂商已经申请了大量通信专利，苹果研发自己的基带也无法绕开这些专利。因此，基带芯片不仅仅是技术的问题，还需要大量的实验、积累、专利等。苹果不太可能在短时间内生产出与高通性能相当的5G芯片。
苹果明年推出的iPhone14将配备三星4nm制程的高通5G数据机晶片X65和射频IC，并与苹果A16应用程序处理器匹配。
在2023年推出的iPhone15将首次使用自研芯片。
长期以来，苹果都试图在自己的产品上使用100%的自学芯片。
据悉，苹果自研5G芯片和***射频IC的设计已经完成。估计在2022年内将与主要电信制造商进行场外测试“fieldbeta”，然后投资于2023年批量生产的项目。
值得一提的是，在吃苹果5G调制解调器和射频系统订单后，本来非常抢手的台积电芯片可能更“难以找到”。
从收入结构的角度来看，高通在行业中是独一无二的，因为其大部分利润来自手机芯片业务和技术许可。由于该公司拥有涉及移动通信某些基本原理的专利，无论手机制造商是否购买了他们的芯片，他们都必须向高通支付一定的专利授权费。
同时，为了防止高通在基带上“独占主导地位”，Apple自2016年以来开始有意支持英特尔。
投资者相信“集成软件和硬件”的Apple最终将开发自己的基带芯片，以完全摆脱对高通的依赖。
今年7月25日，苹果以10亿美元的价格收购了英特尔的手机基带芯片部门.手机基带芯片部门。在此次交易中，苹果除了获得英特尔部门的相关设备外还获得了8500项蜂窝专利和连接设备专利以及2200名英特尔员工。
对于苹果来说显然不是好消息。
苹果***在2023年内推出首款自研5G基带芯片，目前正在与台积电建立更紧密的合作关系以减少对高通的依赖。根据最新媒体消息，苹果自研5G基带芯片已经开发完成并将***用台积电5nm工艺制程，年产能可达到12万片晶圆。
此前，郭明錤曾表示苹果5G基带芯片将在2023年的iPhone型号中首次亮相。
高通首席财务官AkashPalkhiwala曾表示，苹果在2023年出货的iPhone型中使用高通5G调制解调器的比例仅为20%，这意味着苹果将很快大规模生产自研基带芯片。
