ELIFE S5.1是目前最纤薄的手机，整机的厚度在5.15mm，并且用了日本轻金属公司铝镁合金，质量轻且坚固。同时，该机不褪色、极具质感。在外观方面，这款手机用业界领先的钻石切割技术，打造金属高亮C角，看起来大气时尚，颇具美感。 （新浪科技）
作为ELIFE S系列最新产品，ELIFE S5.1延续了前代产品的超薄设计，并将超薄机身做到了极致，达到了5.15毫米，成就了新一代全球最薄智能手机，而且是一款4G手机，其中设计以及工艺的提升由此可见一斑。同时，这款手机依然拥有大屏、四核处理器以及前后双摄像头等主流配置，进而保证了普通用户的正常应用需求。 （人民网）
有业内表示，金立在超薄智能手机领域的突破，代表了国产手机研发实力的国际化水准。在外国品牌占据大部分市场份额的智能手机市场，金立作为中国智能手机品牌成功获得吉尼斯世界纪录的认可，也是对近年来国产手机厂商研发力不断提升的印证。 （中关村在线）
2018最新超薄手机推荐消费者对于超薄手机一直都是情有独钟的，当手机迈入触控时代、智能时代后，超薄依旧散发着迷人的魅力。不过要做到超薄并不容易，这是对于一个手机厂商工业设计和制造能力的极端考验。下面小编就为大家推荐以下一系列的超薄智能手机，一起来看看好用的超薄安卓智能手机有哪些吧！
vivo X5 Max上市于2014年的12月，其用的是高通骁龙615cpu，其最大的特色在于它的“超薄”与HiFi两个方面，其超薄的机身加上打磨的外壳使之触感十足，相当轻盈，手感相当好。
OPPO R5上市于2014年10月份，用高通骁龙615的处理器，其是一款超薄的拍照手机，OPPO R5是OPPO向Finder致敬经典的新一代力作，以4.85mm的超薄机身在2014年10月时时全球最薄智能手机，后被vivo超越。
360手机f4于2014年10于上市，搭载联发科64位MT6753八核处理器，支持指纹识别，最快0.4秒解锁。360手机f4用了铝镁合金中框和0.4mm的超窄屏幕边框，整机设计风格处理的十分圆润，背部后壳经过CNC高精度磨砂处理，外观圆润精致，拥有在千元机中少有的高颜值。
金立Elife S5.1于2014年9月上市，其在上市时凭借5.15mm的超薄机身，成功突破吉尼斯世界最薄手机纪录，为世界最薄智能手机，其5.15mm的纤薄机身更好地诠释了S系列的精粹。其cpu为高通骁龙400，是超薄手机中一款手感不错的手机。
Moto Z是一部由摩托罗拉在2016年6月9日发布的手机，其拥有5.2mm的超薄机身，纤薄的机身，搭载高通骁20处理器，配备4GB运行内存，是超薄手机中一个不错的选择。
金柏利 001上市于2017年6月份，其机身长度120mm，机身宽度45mm，机身厚度5.5mm，手机边框经过电镀、喷砂、CNC、高光等20多道工序精心打磨，彰显高端品位。另外金柏利手机还配备了智能的防丢功能。
vivo X3上市于2013年，用ES9018 DAC芯片、号称HiFi级别的音乐手机。背部为三段式，后壳用金属材质，摄像头有少许凸出，标配了3.5mm耳机接口。
三星GALAXY A8发布于2015年7月，正面的屏幕用了圆形边角的设计，不过并没有用曲面屏。机身前后均为玻璃材质，金属中框的处理也很圆润，整机看起十分精致。机身背部用了单摄，指纹识别位于摄像头下方。
三星电子Ultra Edition 5.9厚度5.9mm，为当前最薄手机
最薄翻盖手机FOMA N703iμ厚11.4mm。NEC等日系厂商虽在2G落败，但在3G领域保持领先(DoCoMo)
新浪科技讯 1月22日消息，三星电子推出世界最薄手机Ultra Edition 5.9，厚度5.9mm。该机型配备320万像素摄像头，80MB存储，并有MP3/AAC/AAC+、MPEG-4/H.623/3GP音功能和蓝牙连接，支持GSM三频，将于今年3月在欧洲上市，价格未定。
三星Ultra系列手机均为该公司的超薄系列机型，全部以手机厚度命名，例如此前的纪录保持者Ultra Edition 6.9(即SGH-X820)厚度为6.9mm。目前关于Ultra Edition 5.9的细节尚不清楚，在即将召开的3GSM世界大会可能将有详情放出。
折叠机方面，最薄手机并非热卖的摩托罗拉V3，而是日本移动运营商NTT DoCoMo本月刚刚推出的FOMA N703iμ，厚度11.4mm。FOMA N703iμ为NEC和松下公司设计生产的定制机型，适用于800MHz的WCDMA网络，用树脂凝固碳精和镁合金外壳，坚固耐用。配备130万像素摄像头，由于用大容量电池待机时间达到690小时。
国产，国外智能手机最薄排行，
第一名：vivo X5 Max
机身厚度：4.75毫米
近日，vivo一款超薄新机登陆我国工信部网站，上市在即。这款搭载5.5英寸1080P屏幕、8核1.7GHz处理器、2GB RAM、LTE 4G网络并运行Android 4.4.4系统的智能手机，最大亮点不在于硬件配置，而是其4.75毫米的机身，显然是目前最薄的手机。当然，凸出的镜头十分显眼，这也是意料之中的事情。
第二名：OPPO R5
机身厚度：4.85毫米
同样是我国的智能手机品牌，OPPO R5的机身厚度仅为4.85毫米，荣登亚军宝座。配置方面，5.2英寸AMOLED材质的1080P屏幕、64位高通骁龙615处理器、2GB RAM都算主流，当然你也会在机身背面发现一颗凸出的索尼1300万像素摄像头。
第三名：金立Elife S5.1
机身厚度：5.15毫米
虽然金立Elife 5.15毫米的吉尼斯世界纪录很快便被打破，但至少背部摄像头不再凸出，这是一个令人喜欢的设计。当然，其电池容量仅为2100mAh，也是一个不得不做出的牺牲。
至于配置，高通骁龙400处理器、1GB RAM、800万像素摄像头都仅能算是入门配置，看来在超薄机身与配置方面，还是很难实现完美平衡。
第四名：金立Elife S5.5
机身厚度：5.5毫米
Elife 5.5是金立超薄手机的开山之作，奠定了系列的风格。另外5英寸1080P屏幕、八核处理器和1300万像素摄像头也是主流的规格，只是超薄机身带来的散热性问题并没有很好地得到解决。
第五名：vivo X3
机身厚度：5.75毫米
vivo X3是去年夏天发布的一款智能手机，主打超薄机身和音乐播放，虽然整体配置一般，但高保真音频系统是其亮点，年轻化的风格也颇为时尚。当然，摄像头依然略为凸出。
第六名：华为Ascend P6
机身厚度：6.18毫米
华为也是超薄手机的中坚力量之一，去年推出的P6拥有6.18毫米机身和类似iPhone的设计，并搭载4.7英寸720P屏幕，目前价格还是比较合适的，仅为1400元。
第七名：索尼Xperia Z Ultra
机身厚度：6.5毫米
索尼无疑是数码领域的工业设计代表，其智能手机产品一直以防水和双面玻璃设计著称，虽然后几代设计不够新颖，但实用性还是不错的。6.4英寸的超大平板手机Xperia Z Ultra反而拥有系列最薄的机身，为6.5毫米，同时摄像头没有凸出，令人欣慰。另外，其硬件配置目前来说也不算过时，是超大屏手机中的轻薄代表。
并列第七名：华为Ascend P7
机身厚度：6.5毫米
今年的华为P7机身厚度相比去年的P6略有增加，为6.5毫米，但更为实用。屏幕分辨率提升至5英寸1080P，电池寿命也增加了500mAh，拥有更好的续航表现
第八名：三星Galaxy Alpha
机身厚度：6.7毫米
Galaxy Alpha是三星手机设计语言转变的开始，类似iPhone 5s的金属边框使其看上去更有质感，即便塑料后盖依旧。另外，其机身厚度缩减为6.7毫米，是目前三星手机中最薄的一款，与最新的Galaxy A5一致。
第九名：三星Galaxy A3
机身厚度：6.9毫米
三星最新发布了Galaxy A5及A3是定位中端领域的新机，使用了一体式金属机身，这是一个极大的设计转变。其中，A3的厚度为6.9毫米，并搭载4.5英寸960*540像素屏幕、1GB RAM和1900mAh电池，配置略为过时。
并列第九名：苹果iPhone 6
机身厚度：6.9毫米
苹果在今年想方设法将iPhone 6的厚度缩减到6.9毫米，挤进了超薄手机行列。虽然一体式铝制机身的把持感不错，但似乎遭遇了易弯曲的问题，另外凸出的摄像头也令人诟病苹果的设计美学。虽然iPhone 6更先进，但大众普遍认为其美感不如iPhone 5s。
二、OPPO R5(4.85毫米)
OPPO R5可以说是最接近世界上最薄的智能手机vivo X5Max厚度的手机了，而且同样是我国的智能手机品牌，机身厚度仅为4.85毫米。配置方面，5.2英寸AMOLED材质的1080P屏幕、64位高通骁龙615处理器、2GB RAM都算主流，当然你也会在机身背面发现一颗凸出的索尼1300万像素摄像头。
三、金立Elife S5.1(5.15毫米)
虽然金立Elife 5.15毫米的吉尼斯世界纪录很快便被打破，但至少背部摄像头不再凸出，这是一个令人喜欢的设计。当然，其电池容量仅为2100mAh，也是一个不得不做出的牺牲。至于配置，高通骁龙400处理器、1GB RAM、800万像素摄像头都仅能算是入门配置，看来在超薄机身与配置方面，还是很难实现完美平衡。
四、摩托罗拉Moto Z(5.2毫米)
外观可以说是Moto Z一大卖点，主打DIY模块化设计、超薄等特性，该机延续了以往摩托罗拉刀锋系列机身，主打纤薄设计，机身厚度仅5.2mm，给人第一感觉是这手机好薄啊。Moto Z用7000军用航空级铝合金和不锈钢一体金属材质设计，机身加入了一层纳米级防水涂层，给人的感觉是很完整的一体化设计。正面配备一块5.5英寸2K分辨率Super AMOLED屏幕，正面顶部用了对称设计，底部则为一颗正方形Home按键，与iPhone7类似用不可按压设计，指纹解锁速度仅为0.09s，支持指纹支付。
五、金立ELIFE S(5.5毫米)
金立ELIFE S7的机身厚度为5.5mm，在厚度方面并没有进行大的突破，反而是保持了前代ELIFE S5.5的水平，不过在机身工艺和性能上有了较大的提升，也是一款让人惊讶的产品。挤进了是全球最薄的双SIM手机之一。S7用了5.2英寸全球最薄的三星Super AMOLED屏幕，分辨率为1080P，CPU为联发科旗下的64位8核心处理器MT6752，内置8个Cortex-A53架构核心，主频达到了1.7GHz，GPU则是ARM Mali-T760MP2 频率达到了600MHz。 上一页 1 /2 下一页
