1-3分钟。拆手机后盖的时候通常需要使用热风枪对后盖连续加热1到3分钟左右的时间。热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。根据热风枪的工作原理，热风枪控制电路的主体部分应包括温度信号放大电路、比较电路、可控硅控制电路、传感器、风控电路等。另外，为了提高电路的整体性能，还应设置一些电路，如温度显示电路、关机延时电路和过零检测电路。设置温度显示电路是为了便于调温。温度显示电路显示的温度为电路的实际温度，工人在操作过程中可以依照显示屏上显示的温度来手动调节。
最好不要超过一百度，七八十左右能软化胶就行，温度高了会伤手机。
拆机就是把手机拆开，进行维修或升级。拆机主要的是耐心和仔细，拆机工具通常需要十字花螺丝刀、胶、吹风机等。
手机拆机要了解手机的构造，主要是分外壳前壳、后壳、电池盖，有的机器还有个顶盖、线路板配件主板、小板、排线等、屏幕外屏触摸屏、内屏液晶屏、触摸液晶一体的总成屏。手机主要由SoC、RAM、ROM、电池、屏幕、传感器等组成。SoC包括了CPU、GPU、协处理器、基带、ISP等，CPU中文名叫中央处理器，是整颗芯片最核心的地方，GPU又叫做图形处理器。ISP对手机拍照照片的质量起着确定性作用，成像质量不仅仅靠算法、摄像头，拍好照片ISP还要在零点几秒内完成对照片的处理。协处理器负责处理一些小型任务，比如手机自带功能GPS、WIFI、计步等，可以降低手机功耗。
180至220度。手机维修热风枪温度调到180至220度，热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接和取下元件工作，使用热风枪时应注意安全，不要对着人体吹热风，并且在使用热风枪时要注意时间，不要使用太长时间，以免造成热风枪的损坏。
笔者的经验是在吹焊CPU或其它BGA封装IC时，应对主板BGAIC位置主板下方清洗干净再涂上助焊剂，IC也同样清洗干净，还要注意IC在主板的位置一定要准确，使用热风枪风量要小，温度应为270～280℃。
