“CAXA线切割V2”可以完成绘图设计、加工代码生成、连机通讯等功能，集图纸设计和代码编程于一体。CAXA线切割针对不同的机床，可以设置不同的机床参数和特定的数控代码程序格式，同时还可以对生成的机床代码的正确性进行校核。丰富的后置处理能力，可以满足国内外任意机床对代码的要求。兼容国内其他的软件的数据，给用户提供更加灵活的处理方式。可以将电脑与机床直接连机，将加工代码发送到机床的控制器。软件提供了多种通讯方式，以适应不同类型机床的要求。目前，几乎可以连接国内所有的机床。
缺点：只可以编程，不可以控制线切割机床。
HL线切割编控软件功能特点：
HL控制器系统软件全中文提示；可一边加工, 一边进行程序编辑或模拟加工；可同时控制多达四部机床做不同的工作；用大规模CMOS存储器（62256/628128）来实现停电保护；系统接入客户的网络系统,可在网络系统中进行数据交换和监视各加工进程。图形显示加工进程，并显示相对坐标X、Y，J和绝对坐标X、Y、U、V等变化数值；锥度加工应用了四轴/五轴联动的技术，上下异形和简单输入角度两种锥度加工方式，可对基准面和丝架距作精确的校正计算，导轮切点补偿，使大锥度切割的精度大大优于同类软件。
优点：编程控制一体化，绘图编程软件使用流行线切割软件Autop、Towedm 。
YH线切割编控软件功能特点：
YH数控系统是建立在PCDOS平台上，集先进的计算机图形，编程及ASIC技术为一体的五轴数控系统，用先进的计算机图形和数控技术,集控制、编程为一体的快走丝线切割高级编程控制系统。
YH系统用双CPU结构，用ISO G指令，兼容3B代码，五轴控制，可以实现X.Y.U.V之间的四轴联动及X.Y.Z之间的三轴联动方式；
YHC8.0版加入了多次切割控制功能（中走丝控制功能），只要读入工件标准尺寸的加工代码，一次设定，多次(三次)切割的高频及补偿参数后，系统可自动完成；
优点：编程控制一体化，绘图编程软件使用YH 。
HF线切割编控软件功能特点：
HF系统在DOS和WINDOWS98/ME系统下都能良好可靠的运行，具有控制的实时性和数据的安全性；两种（ISA/PCI）控制卡，适应各种档次计算机，让用户任意选择；HF系统具有四轴联动控制，上下异形面加工；全绘图式自动编程，加工时可编程；AUOTCAD、AUTOP数据接口；加工轨迹，加工数据实时跟踪显示；停电记忆，上电恢复加工；先进、简便、实用的无绳遥控盒功能，两种不同的加工方式让用户极易个性选择和扩大加工对象。
HF多次切割，每一遍割完时可自动延时（任意定义延时时间，让丝速达到匀速）。凹模第一遍切割完成自动暂停功能（以方便落料）。 留刀长度自定义设置。多次切割HF功能扩展卡，实现系统参数化控制脉宽、脉间、功率、变频、丝速。 快捷高频组号和参数设置，一点进入，任意控制。
优点：编程控制一体化。多次切割是未来线切割加工的顶尖发展方向。
KS线切割编程系统功能特点：
KS线切割编程系统应用平台：Win2003/XP/2000/9。
基于Windows平台,全兼容于经典的线切割编程软件Autop和Towedm,是真正的WinAutop软件。
1、支持图层。
2、支持标注，可以标尺寸。
3、支持1：1打印，支持固定高度打印。
4、支持后台联机，联机作图两不误。
5、支持代数式输入，数据输入时可方便使用加减乘除、乘方及常用三角函数。
6、支持点捕捉，可捕捉圆心、直线中点、圆及圆弧象限点、捕捉交点。
7、完备的数据接口功能，可直接打开CAD（Dxf）和流行线切割软件Autop、Towedm、YH、PM-A95的数据文件。
缺点：只可以编程，不可以控制线切割机床。
caxa是画图和用来编辑加工轨迹的软件，不能直接控制线切割机床，需要传输3B代码到单板机上使用，用单板机控制线切割机床，caxacaxa内容丰富，上手比cadCAD简单一点。图纸保存可中文，可标注，保存格式可以直接被CAD打开。缺点画图比较难上手。
HL线切割，需要在电脑主板上插一张HL控制卡，无需安装Windows系统可直接开机。画图简单快捷，无需单板机可直接控制线切割机床，图纸保存格式为DAT，此格式不能用cadCAD直接打开。缺点图纸不能用中文命名，用CAD打开图纸必须先转换格式。
铝单板幕墙具有极好的自洁性，并且抗腐蚀好，运用寿命是比较长的，所以在这时间需求进行一些墙体的保护，为了能使铝单板幕墙长时间的展现建筑物的美感、安全、铝单板幕墙的保护是少不了的。
铝单板是用优质铝合金板材为基材，在经过数控折弯等技术成型，表面喷涂装饰性涂料的一种新型幕墙材料。主要作用。1、建筑物外墙，梁柱、阳台、雨棚2、机场、车站，医院
3、会议厅、歌剧院、体育场馆、接待大堂等等高层建筑物。
铝单板CAD设计图
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铝单板幕墙具有极好的自洁性，并且抗腐蚀好，运用寿命是比较长的，所以在这时间需求进行一些墙体的保护，为了能使铝单板幕墙长时间的展现建筑物的美感、安全、铝单板幕墙的保护是少不了的。
幕墙铝单板的应用领域很广泛，涉及到建筑外墙的使用和室内幕墙的使用，以及部分造型艺术品的运用，而幕墙铝单板应用领域有以下几点：1、建筑物外墙，室外雨棚
2、室内幕墙，吊顶装饰
3、机场，火车站，地铁站，候机厅，车楼
4、体育场馆
5、会议厅，歌剧院等。
以上解答满意就纳。
红色珠光白点铝单板
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一原理图部分
1、建立新项目
2、图纸设定
3、建元件库
4、搜寻决定使用元件在库里新建元件
5、画图、设计电路
6、编排元件号
7、设计规则检查
8、定义封装
9、生成网表和bom
二PCB图
1、画封装
2、设置PCB大小
3、放置元件，注意数字、模拟、高速、低速分开
4、布线，注意布线规则、线宽、线长
三刻板、焊接
四测试，有问题回到一分析
上面纯手打
下面是摘抄的一本华为硬件工程师手册
§3.2.2硬件开发流程详解
硬件开发流程对硬件开发的全过程进行了科学分解，规范了硬件开发的五大
硬件需求分析
硬件系统设计
硬件开发及过程控制
系统联调
文档归档及验收申请。
硬件开发真正起始应在立项后，即接到立项任务书后，但在实际工作中，许
多项目在立项前已做了大量硬件设计工作。立项完成后，项目组就已有了产品规
格说明书，系统需求说明书及项目总体方案书，这些文件都已进行过评审。项目
组接到任务后，首先要做的硬件开发工作就是要进行硬件需求分析，撰写硬件需
求规格说明书。硬件需求分析在整个产品开发过程中是非常重要的一环，硬件工
程师更应对这一项内容加以重视。
一项产品的性能往往是由软件和硬件共同完成的，哪些是由硬件完成，哪些
是由软件完成，项目组必须在需求时加以细致考虑。硬件需求分析还可以明确硬
件开发任务。并从总体上论证现在的硬件水平，包括公司的硬件技术水平是否能
满足需求。硬件需求分析主要有下列内容。
系统工程组网及使用说明
基本配置及其互连方法
运行环境
硬件整体系统的基本功能和主要性能指标
硬件分系统的基本功能和主要功能指标
功能模块的划分
关键技术的攻关
外购硬件的名称型号、生产单位、主要技术指标
主要仪器设备
内部合作，对外合作，国内外同类产品硬件技术介绍
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可靠性、稳定性、电磁兼容讨论
电源、工艺结构设计
硬件测试方案
从上可见，硬件开发总体方案，把整个系统进一步具体化。硬件开发总体设
计是最重要的环节之一。总体设计不好，可能出现致命的问题，造成的损失有许
多是无法挽回的。另外，总体方案设计对各个单板的任务以及相关的关系进一步
明确，单板的设计要以总体设计方案为依据。而产品的好坏特别是系统的设计合
理性、科学性、可靠性、稳定性与总体设计关系密切。
硬件需求分析和硬件总体设计完成后，总体办和管理办要对其进行评审。一
个好的产品，特别是大型复杂产品，总体方案进行反复论证是不可缺少的。只有
经过多次反复论证的方案，才可能成为好方案。
进行完硬件需求分析后，撰写的硬件需求分析书，不但给出项目硬件开发总
的任务框架，也引导项目组对开发任务有更深入的和具体的分析，更好地来制定
开发。
硬件需求分析完成后，项目组即可进行硬件总体设计，并撰写硬件总体方案
书。硬件总体设计的主要任务就是从总体上进一步划分各单板的功能以及硬件的
总体结构描述，规定各单板间的接口及有关的技术指标。硬件总体设计主要有下
列内容：
系统功能及功能指标
系统总体结构图及功能划分
单板命名
系统逻辑框图
组成系统各功能块的逻辑框图，电路结构图及单板组成
单板逻辑框图和电路结构图
关键技术讨论
关键器件
总体审查包括两部分，一是对有关文档的格式，内容的科学性，描述的准确
性以及详简情况进行审查。再就是对总体设计中技术合理性、可行性等进行审查。
如果评审不能通过，项目组必须对自己的方案重新进行修订。
硬件总体设计方案通过后，即可着手关键器件的申购，主要工作由项目组来
完成，处总体办进行把关。关键元器件往往是一个项目能否顺利实施的重要
关键器件落实后，即要进行结构电源设计、单板总体设计。结构电源设计由
结构室、MBC等单位协作完成，项目组必须准确地把自己的需求写成任务书，yf-f4-06-cjy
经批准后送达相关单位。
单板总体设计需要项目与CAD配合完成。单板总体设计过程中，对电路板
的布局、走线的速率、线间干扰以及EMI等的设计应与CAD室合作。CAD室
可利用相应分析软件进行分析。单板总体设计完成后，出单板总体设计方案
书。总体设计主要包括下列内容：
单板在整机中的的位置：单板功能描述
单板尺寸
单板逻辑图及各功能模块说明
单板软件功能描述
单板软件功能模块划分
接口定义及与相关板的关系
重要性能指标、功耗及用标准
开发用仪器仪表等
每个单板都要有总体设计方案，且要经过总体办和管理办的联系评审。否则
要重新设计。只有单板总体方案通过后，才可以进行单板详细设计。
单板详细设计包括两大部分：
单板软件详细设计
单板硬件详细设计
单板软、硬件详细设计，要遵守公司的硬件设计技术规范，必须对物料选用，以及成本控制等上加以注意。本书其他章节的大部分内容都是与该部分有关的，希望大家在工作中不断应用，不断充实和修正，使本书内容更加丰富和实用。。
不同的单板，硬件详细设计差别很大。但应包括下列部分：
单板整体功能的准确描述和模块的精心划分。
接口的详细设计。
关键元器件的功能描述及评审，元器件的选择。
符合规范的原理图及PCB图。
对PCB板的测试及调试。
单板详细设计要撰写单板详细设计报告。
详细设计报告必须经过审核通过。单板软件的详细设计报告由管理办组织审
查，而单板硬件的详细设计报告，则要由总体办、管理办、CAD室联合进行审
查，如果审查通过，方可进行PCB板设计，如果通不过，则返回硬件需求分析
处，重新进行整个过程。这样做的目的在于让项目组重新审查一下，某个单板详
细设计通不过，是否会引起项目整体设计的改动。
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如单板详细设计报告通过，项目组一边要与处配合准备单板物料申购，一方面进行PCB板设计。PCB板设计需要项目组与CAD室配合进行，PCB原
理图是由项目组完成的，而PCB画板和投板的管理工作都由CAD室完成。PCB
投板有专门的PCB样板流程。PCB板设计完成后，就要进行单板硬件过程调试，调试过程中要注意多记录、总结，勤于整理，写出单板硬件过程调试文档。当单
板调试完成，项目组要把单板放到相应环境进行单板硬件测试，并撰写硬件测试
文档。如果PCB测试不通过，要重新投板，则要由项目组、管理办、总体办、
CAD室联合决定。
在结构电源，单板软硬件都已完成开发后，就可以进行联调，撰写系统联调
报告。联调是整机性能提高，稳定的重要环节，认真周到的联调可以发现各单板
以及整体设计的不足，也是验证设计目的是否达到的唯一方法。因此，联调必须
预先撰写联调，并对整个联调过程进行详细记录。只有对各种可能的环节验
证到才能保证机器走向市场后工作的可靠性和稳定性。联调后，必须经总体办和
管理办，对联调结果进行评审，看是不是符合设计要求。如果不符合设计要求将
要返回去进行优化设计。
如果联调通过，项目要进行文件归档，把应该归档的文件准备好，经总体办、
管理办评审，如果通过，才可进行验收。
总之，硬件开发流程是硬件工程师规范日常开发工作的重要依据，全体硬件
工程师必须认真学习。原理图设计------做封装------导入封装-----布局------走线-----设计完成生成GERBER光绘文件------发给厂家生产就印刷出电路板来了
基本就这些步骤了。我做了接近10年高速PCB设计。
如下面两个图，设计好的PCB文件截图
印刷生产好，而且连元件都已经焊接加工好的电路板。
