iphone15几纳米芯片-苹果15芯片

tamoadmin 数码娱乐 2024-08-14 0
  1. 苹果 iPhone 15 或将搭载 3nm 芯片 | 三星 Galaxy S22 Ultra 真机图曝光

iphone15参数为:使用A16仿生芯片有着16核神经引擎、5核GPU、6核CPU,4个高性能核心等。

iPhone15共有五种颜色可选,分别是柔粉色、**、绿色、蓝色和黑色,并且在机身上加入了金属离子使其饱和度更高。iPhone15用航空级铝制外壳,颜色内置于后玻璃本身的基础上。苹果针对这种新材料使用了优化的定制双离子交换工艺,并用纳米晶体颗粒对其进行了抛光。然后用有纹理的哑光饰面蚀刻它。

iPhone15的屏幕尺寸为6.1英寸,iPhone15Plus的屏幕尺寸为6.7英寸。主摄升级到4800万像素,暗光场景下四合一像素看起来更亮。借着4800万像素主摄,通过裁切2倍长焦效果更好,并且带来了新人像模式,现在不仅是人类,宠物也可以进行识别。借助算法,iPhone15可实现先拍照后对焦,即使没有使用人像模式也能实现。

iphone15几纳米芯片-苹果15芯片
(图片来源网络,侵删)

社会对iPhone15的评价及iPhone15特点:

iPhone15是一款备受期待的新一代智能手机,苹果公司在其发布会上宣布了这款手机的升级和改进,使得它与竞争对手相比具有更多独特的优势。iPhone15用了流线型的机身设计,握感舒适,机身厚度仅为7.8毫米,重量为171克。

其灵动岛设计的正面屏幕将屏幕黑边尽可能减小,为用户呈现出更加震撼的视觉效果。背面依然延续了苹果一贯的简洁美学,保持了正方形的双摄模块,为摄影爱好者提供了稳定的手持拍摄支持。

iphone15其USB-C接口取代了前代机型的闪电接口,虽然充电速度没有提升,但仍然保持了快速而高效的充电体验。iPhone15在升级方面取得了明显的进展,外观设计独特而令人印象深刻,显示屏亮度提升明显,相机系统功能强大,核心性能卓越。虽然充电速度没有提升,但整体表现仍然非常出色,是一款非常值得入手的智能手机。

以上内容参考百度百科-iPhone 15

苹果 iPhone 15 或将搭载 3nm 芯片 | 三星 Galaxy S22 Ultra 真机图曝光

iPhone15发布于2023年9月13日。

2023年8月30日凌晨,苹果公司正式发布秋季发布会的邀请函。2023年9月13日,2023年苹果秋季新品发布会上正式发布了iPhone15。iPhone15共有五种颜色可选,分别是柔粉色、**、绿色、蓝色和黑色,并继续沿用6.1英寸和6.7英寸显示屏。

iPhone15屏幕尺寸为6.1英寸,长度 146.7mm,宽度 71.6mm,厚度 7.8mm,重量 171g。搭载A16仿生芯片,用新4800万像素摄像头,2倍长焦功能,具有灵动岛功能,使用USB-C充电。2023年9月22日,iPhone15正式发售。

iPhone15配置参数介绍

1、性能

iPhone15使用A16仿生芯片, 它和iPhone14Pro同款,有着16核神经引擎,5核GPU、6核CPU,4个高性能核心,可以提供一天的续航。

2、摄像头

iPhone15主摄升级到4800万像素,暗光场景下四合一像素看起来更亮。借着4800万像素主摄,通过裁切2倍长焦效果更好,并且带来了新人像模式,现在不仅是人类,宠物也可以进行识别。借助算法,iPhone 15可实现先拍照后对焦,即使没有使用人像模式也能实现。

3、外壳

iPhone15用航空级铝制外壳,颜色内置于后玻璃本身的基础上。苹果针对这种新材料使用了优化的定制双离子交换工艺,并用纳米晶体颗粒对其进行了抛光。然后用有纹理的哑光饰面蚀刻它。

苹果 iPhone 15/Pro 将搭载 3nm 芯片

M2 Pro/Max 或有 40 核 CPU

据 MacRumors 报道,苹果和台积电使用台积电 5nm 工艺的升级版制造 二代苹果硅芯片,该芯片将包含两个晶片,可以允许包含更多的内核 。报告称,这些芯片可能会用于下一代 MacBook Pro 机型和其他 Mac 台式机。

目前苹果正在其第二代芯片上实现“更大的飞跃”,其中一些芯片将用台积电的 3nm 工艺制造 ,报告称这可以转化为一个芯片 拥有 4 个晶片,多达 40 个 CPU 核心 。目前最新的 M1 芯片有 8 核 CPU,M1 Pro 和 M1 Max 芯片有 10 核 CPU。一些分析师认为,在提高芯片频率方面,这将赋予苹果(与英特尔相比)更多的净空间。

此外,分析师和熟悉台积电的人士预计台积电能够在 2023 年之前稳定可靠地制造用于 Mac 和 iPhone 的 3nm 芯片。 苹果 iPhone 手机(或称 iPhone 15 系列)预计也将在 2023 年改用 3 纳米处理器 他们还表示,苹果第三代处理器的一个低端版本,预计将在未来的 iPad 中亮相。

三名了解苹果路线图的人士表示,这款代号为“ Ibiza ”的芯片也可能用于未来的 MacBook Air。而代号为 “Lobos”和“Palma” 的更强大的第三代处理器( 或为 M2 Pro 和 M2 Max ),可能会出现在未来的 MacBook Pro 和其他 Mac 台式机上。与此同时,面向专业用户的下一代 Mac Pro,将包括一个基于 M1 Max 的处理器,但该处理器至少有两个晶片。 下一代 MacBook Air 和未来的 iPad,可能会搭载苹果第二代处理器的低端版本,代号为“Staten” 。而即将推出的 MacBook Pro 和台式电脑,可能会使用苹果第二代芯片的高端版本。

三星 Galaxy S22 Ultra 真机图曝光

整体偏 Galaxy Note 系列风格

今日,博主 @jon_prosser 曝光了一组三星 Galaxy S22 Ultra 真机图,整体上看来与此前爆料的渲染图基本保持一致,整体风格更 偏向Note系列的硬朗商务风 。微博博主 @数码闲聊站 称,这款手机用了 2K 居中单孔微曲屏,后置一亿像素 10x 潜望镜影像模组 ,整体设计风格很方正硬朗,还内置 S Pen 手写笔

从上来看,三星 Galaxy S22 Ultra 正面回归了双曲面设计,屏幕用 居中打孔 方案,但前摄开孔极小,上下边框也基本等宽极窄。后摄用了 每颗摄像头单独排列 的方式,没有像目前主流机型那样用双层凸起的方式来隐藏摄像头,基本只有一个镜头保护圈的高度,已经无限接近于纯平的后壳。

据此前爆料,三星 Galaxy S22 Ultra 搭载 高通骁龙 898 SoC 以及三星自家的 Exynos 2200 旗舰 SoC , 而且 Exynos 2200 旗舰 SoC在图形表现上还会有 AMD 核显技术加持 。另外该机型将用 LTPO 屏幕 ,可以提供 1-120Hz 的自适应刷新率调节功能,有三款机型且均有 4 种配色可供用户选择。

据外媒 WinFuture 报道,用于三星 Galaxy S22 系列内部电路板的柔性电缆上周中旬就已经开始生产,目前量产已可以满足数万台手机的需求。

谷歌首款折叠屏手机配置曝光

仍用 Pixel 3 同款相机传感器

据 9to5Google 昨日报道, apk Insight 团队对最新版的谷歌相机 APK 文件进行解包时,发现在其代码中出现了一款开发代号为 “ Pipit ” 的全新机型,该机型相机信息部分被标记为“ 折叠 ”(Folded), 或将是谷歌 Pixel 系列首款折叠屏手机

APK Insight 团队还表示,该款折叠屏手机将不会用现阶段 Pixel 6 系列中的高规格相机传感器。它 将用谷歌在 Pixel 3 至 Pixel 5 期间一直使用的 1220 万像素 IMX363 传感器 ,且可能是作为主镜头使用。或将再 配备一颗 1200 万像素的 IMX386 传感器以及两颗 800 万像素的 IMX355 传感器

谷歌 Pixel 4 系列

根据之前 Pixel 6 系列的设计,其中 1200 万像素的 IMX386 传感器或将用于超 广角镜头 ,而另外两颗 800 万像素的 IMX355 传感器在谷歌相机 apk 解包后显示的信息为一颗用于 内屏 (One for the inner display),一颗用于 外屏 (One for the outer display),具体情况尚不明确。

9to5Google 表示今年 Pixel 系列最大的进步在于相机的硬件配置方面,Pixel 6 系列两款机型全部换上了 5000 万像素三星 GN1 传感器作为后置主摄像头,但是这需要将手机背部的相机模组向外突出几毫米,对于折叠起来厚度为普通手机两倍的折叠屏手机来说,相机模组再突出几毫米会让大众有点难以接受。此外,9to5Google 透露谷歌已经对外宣布了 Android 12L 操作系统的开发日程,搭载该系统的 Pixel 折叠屏版本很有可能会在明年与大家见面

英特尔 i9-12900K 跑分超苹果 M1 Max

性能更强功耗更高

据 MacRumors 最新报道,英特尔刚推出的第 12 代“Alder Lake”处理器中的 高端 Core i9-12900K 首个Geekbench 5 跑分出炉,i9-12900K 在多核性能方面比 M1 Pro 和 M1 Max 快近 1.5 倍 ,到目前为止,i9-12900K 的 平均多核得分约为 18500 ,而 M1 Pro 和 M1 Max 的平均得分约为 12500

虽然酷睿 i9-12900K 处理器比 M1 Pro 和 M1 Max 快得多,但它的 功耗也比 Apple 的芯片多得多 ,英特尔将芯片列为在基本频率下使用高达 125W 的功率,Turbo 使用高达 241W 的功率。值得一提的是,英特尔第 12 代酷睿 i7-12700K 在 Geekbench 5 的结果中似乎也比 M1 Pro 和 M1 Max 更快,同样耗电量也更大。

苹果在 2020 年 6 月宣布 Mac 将搭载自研芯片时也并没有表示将是市场上最快的,只是承诺自研芯片每瓦性能要领先于业界,确实苹果的 M1 Pro 和 M1 Max 也做到了这一点,这些芯片的性能优于英特尔的 12 核。另外,报道称 英特尔预计将在 2022 年初发布适用于笔记本电脑的第 12 代酷睿处理器