朋友，机箱风道的话最好是进风多出风少，这样会形成机箱内压力高于外部压力，俗称正压力，才利于机箱排风，如果出风多进风少，会使得机箱内部压力小于外部压力，这样的话就是进风为主，不利于排风，这是机箱布局的宗旨，接下来再看你机箱风道和风扇的设置。
看的出你的机箱是现在典型的中塔结构机箱安排方式，前进风，上出风，电源自己有循环。中塔结构的灵魂就是分区。机箱一般顶盖上会有两个风扇孔，这是为了处理器风扇循环准备的。一般的安排是这样的，上盖两个靠近处理器的地方选择大风量进风风扇，送风给处理器区域，因为这个风扇离处理器位置最近。后风扇选择抽风，直接抽走处理器区域风，形成正压力。
另外一个上盖风扇孔也选择穿透能力强的进风风扇，最好不要散，可以通过内存吹到机箱中部，这样可以兼顾显卡，这样在主板区域，两个进风，一个出风，会形成这个区域的正压力，迫使热交换后的空气通过后面的网口排出。
前面的风扇一般都是为了照顾硬盘区域的。一般这样不需要其他风扇了。
不过看你机箱风扇口位置，你也可以这样试试，就是只有上盖两个风扇做外排风扇用来抽风。后侧前侧三个风扇口用来做进风风扇，你一定知道热空气都是向上走的，这样做的好处就是，三个进风口进的风一定都是要向上走的。三个进风两个出风，机箱内部会形成正压力，有利于热空气外排。这样做会更对空气流向，减少阻力。后上位的孔位选择大风量的进风风扇，直吹处理器区域，而上盖风扇抽风，正好形成了CPU独立循环，如果有能力的话在显卡下侧加装风扇，这样的循环会更好。前下选择穿透力强的风扇。这样有利于风直接吹过硬盘到中空位置
如果楼主要加装隔板的话最好把下部分区域隔开。
散热系统 有个概念叫对流。 原理是加速外部冷空气流入箱体 与内部热空气对流，利用热气上升的原理，并通过排风，迅速将热量排除箱体外。 我们来说 你的方法为前吹后抽。在没有安装顶部的风扇之前，如果你机箱内部元器件发热量很大，那么这个过程起不到对流效果，反而更像是 循环。 那么这时， 你顶部的两个风扇，就很尴尬，吹也不是，抽也不是。
为什么这么说呢。 当你 安装为前吹后抽时。如果顶部风扇全部抽风，再加上你的电源也是抽风的。那么，出风量要远远大于进风量时，机箱内部气压微变，反而不利于散热。
而当你的2个风扇全部送风，气流的流向向下，这样会直接忽略电源风扇的抽风行为，那么结果就是，排风少，送风多。同时热量无法上升，只能靠唯一的排风口排出，当机箱外部的环境温度较高时，箱体内部热空气排风不利，随着时间不断变化，箱体内部温度会不断增加，这将产生致命的后果，机箱内部屯热。
我们来说， 你机箱前部的风扇位置应该靠下，对吗？大概应该是在硬盘架的下方位置。将该风扇设置为送风。这样，冷空气从底送入箱体内。同时，机箱后部风扇，应该安装在电源下方，对吗？也改为送风。 这样的话。进入箱体内的冷空气将覆盖主板的绝大多数面积。包括CPU南北桥和显卡在内。 此时随着冷空气不断注入到箱体内部，热空气会上升。 这时，顶上的两个风扇同时抽风，再加上电源风扇的抽风动作。 便可以达到箱体内部气流的循环。
水平风道、立体风道、垂直风道散热对比
通过上面的温度数据对比我们看到垂直风道的温度相对较低，并且是这三种风道中所需费用最高的。通过上面的一组对比数值我们可以总结出一下几点：
1.垂直风道散热好：从实际上效果来看，垂直风道自然散热效果确实占据优势。由于这样的机箱只有一个品牌具备相信熟知DIY的玩家一定了解，这样机箱的硬盘位位于背板上，因此的到很好散热效果，因此出硬盘温度高之外，CPU、GPU的降温效果，确实很好，并且优于其他结构设计机箱。
2.立体风道散热需多风扇：通过上面的风道示意图我们可以看到机箱内的5个风扇位全部使用了风扇，这样才能组建出散热良好的立体风道，对于玩家们需要下一些本钱购买风扇，同时多风扇的使用对于噪音来说新对也会比较大，这就需要玩家们根据自己的需求来选择风扇了。
3.实用的水平风道：对于选择水平风道的玩家来说，他们的平台发热量并不是很高，同时他们不需要太好的散热表现。往往选择这样的风道也是由机箱内原有风扇来定，小白级的玩家通畅会使用这样经济实用的风道。
编后语：介绍到这里，本文也就基本结束了，别看只是小小机箱风扇的安装，但其中却隐藏了许多知识原理，新手朋友不容小视，如何根据自己的电脑情况，来安装机箱风扇，以达到最适合自己的散热方式才最好的，不一定要选择最好的散热方式，而是应该根据自己电脑的特征来选择散热风道，盲目的追求高散热也会造成不必要的浪费，也是不可取的，相信阅读完本文大家都会选择最适合自己的机箱散热风道安装了。
您好，机箱的设计通常是前面进风，后面、上面，和底部出风较好，但实际上这个很难，因为电源本身带一个风扇，而这个风扇是进风的，用于电源散热用的，尤其是使用了高瓦数的电源。***如这个电源处在机箱底部，那底部就进风了；处在机箱上部，那就是上部进风了。通常来说，底部出风是好过进风的，因为灰层基本上都积累在地上，或是机箱外面的底部。***如底部进风，那么灰层也就一并被吸进机箱，需要靠机箱后面的风扇才能把灰层吹出去。
电子产品最怕的是过热和灰层的积累，因为灰层会导致零固件，比如内存条，或是卡槽接触不良。所以底部最好是出风。
台式电脑机箱风扇方向应该向图示方向：
目前市场上居于绝对主流地位的38℃以及TAC 2.0规范机箱都是***用的这种风道设计。水平风道的风从机箱一侧吹向另一侧，空气流向比较单一。
相对而言，这个多出现在国内品牌中端机箱上的立体风道就复杂多了，机箱上有多组进出风道，从而形成多种空气对流。
负压风道与上面提到的正压风道刚好相反，其原理就是让机箱内排出的空气多于吸入的空气，使得箱内的空气压力小于外部，从而让更多的冷空气能够从散热孔、缝隙中进入机箱内，将热量带走。
扩展资料：
多风扇设计中，机箱侧面加风扇的话，很容易扰乱机箱内部风道，本身机箱多风扇已经有很多风道了，而处理器与显卡也都有各自的风扇，如果机箱侧面加装风扇，整个风道流通就容易被扰乱。所以，侧面风扇的安装一定要慎重再慎重！
现在控制风扇转速的方案很多，比较新的主板搭载了不少玩风扇的黑科技。比如ROG STRIX Z370-F GAMING专门为风扇提供了4个4pin插座，搭配Fan Xpert 4，能对主板上连接的机箱风扇、显卡风扇以及水冷风扇实现智能操控。
