苹果iPhone 13系列还在热卖中，关于新机的消息又来了。
爆料称，苹果将大幅改变手机造型，iPhone14药丸形打孔屏。
对于这种造型，大家并不陌生，安卓阵营的主流就是挖孔屏设计。
近年来，苹果一直都是刘海造型，确实需要更换一下面貌了。
关于苹果未来新机的消息不止一则。2023年，iPhone15或将全部搭载苹果自研芯片：处理器是A17仿生芯片，台积电3nm工艺制程。同时，这款苹果手机还将搭载自研的5G基带芯片，台积电5nm工艺制程。射频IC也是苹果自研，台积电7nm工艺制程。
说到这里，笔者要提一句，一下子多了这么多订单，台积电或是最大赢家呀。
不过，苹果手机搭载自研芯片，这让果粉喜忧参半。
我们知道，一直以来，苹果手机的信号存在诸多争议。对比之下，安卓手机的信号要稳定得多。
前几年，搭载英特尔通讯基带的iPhone手机，信号表现并不好。
一直在和高通打官司的苹果，显然也注意到了这一点，不得已只能低头，和高通和解。
据用户反馈，搭载高通基带的iPhone手机，信号表现要稍好一些。
当然，这只是用户的主观体验，手机的信号与通信基带、射频芯片和天线设计都有关系。
苹果A系列芯片是自研的，性能超强，没有对手，这是苹果自研的优势。而自研通信基带芯片就行得通吗？
苹果基带部门的前身是英特尔，短时间内能有大的改观嘛，并不见得。
所以，看到iPhone 15全部搭载苹果自研芯片，果粉是喜忧参半。
喜的是，苹果自研的成果有目共睹。忧的是，果粉苦iPhone信号久矣，自研通信基带或许不能改变这一问题。
当然，我们也不用果粉担心，iPhone 15系列是两年后的机型，将于2024年发布。
明年的iPhone 14，依然搭载高通通信基带X65。
对于苹果来说，还有接近两年的时间，来完善自己的通信基带，改良iPhone的天线设计，没准儿信号问题就解决了呢。
对于果粉来说，不放心iPhone 15的话，可以选择iPhone 13、iPhone 14。
未来，搭载自研基带的iPhone 15上市，果粉可以先看看实际效果，再做决定。
精度和性能成为该芯片两大优势。
台积电在芯片领域优势明显，这引起多家手机制造厂商的广泛关注。与此同时，台积电靠技术获得稳定客户，不断地完成芯片加工，并被赋予多项称号。
现阶段，IPhone 14刚上市，关于iPhone 15的消息层出不穷。其中包括iPhone 15或许将会安装来自台积电生产的最高精度手机芯片。网友看到该消息后，并没有太过惊讶，毕竟苹果公司已不是第一次向消费者画饼。
第一个优势：精度芯片生产领域中，高精度芯片可遇不可求，芯片成功率较低。***如一家芯片生产厂商迟迟无法突破芯片精度壁垒，该生产厂家会逐渐失去芯片供应商优势。以苹果公司为例，该公司从不缺合作伙伴，自然需要精益求精，寻找合作伙伴。台积电与苹果进行合作已有多年，两者信任感爆棚。3纳米芯片展现出高端芯片优势，或将成为iPhone 15的卖点。
第二个优势：性能和技术从老一代技术过渡到新一代技术，公司和技术人员面临双重挑战。全球范围内，芯片生产厂家屈指可数，而台积电却可以成为芯片行业的集大成者。这来源于台积电严格把控芯片性能和技术，三纳米芯片生产技术十分先进，或将成为该行业中第一个吃螃蟹的公司。
总结，技术、性能、芯片精度是消费者衡量芯片优缺点的依据。某些芯片消耗能量太快，消费者不买账，生产厂家无法获得收益。现如今，无论是与芯片厂家合作的手机生产厂商，还是为手机提供零部件的开发者，他们都在各自领域中，你追我赶，保障公司不被淘汰。
据业内人士透露，苹果已经包下台积电今年几乎所有3nm制程产能，而且是增强版N3E，或者说第二代3nm。
***用台积电3nmN3E工艺制造的芯片将会有更好的功耗和性能表现，同时也能够实现更高的晶体管密度。这将有助于提高设备的运行速度和效率，提供更好的用户体验。
首先***用这款芯片的将是iPhone15系列的A17处理器，紧跟其后的是新款MacBookAir、iPadAir/Pro，尽管苹果遭遇7年来首次iPhone营收下滑，但并未影响推进先进工艺的步伐。预计芯片将在二季度末试产，三季度量产可能无缘在6月6日的苹果WWDC开发者大会上首秀。
相比于台积电第二代3nm技术N3E工艺，N5工艺在同等性能和密度下功耗降低34％，同等功耗和密度下性能提升18％，晶体管密度提升60％。爆料称，苹果新款MacBookAir所搭载的M3处理器性能，相比于M2Max提升24%（单核）和6%（多核）。
苹果在iPhone15系列和MacBookAir、iPadAir/Pro上***用3nm芯片，也表明了苹果在技术创新上的不断追求和努力，有望推动整个行业向更高制程水平发展。
