1、背光灯是蝙蝠（官方命名蝙蝠形状）的笔记本品牌是镭波（RaBook），为香港高端笔记本品牌，提供自主设计，并交由世界顶尖ODM代工厂生产。产品质量过硬、 品质达部分军用指标。已通过ISO 9001质量认证、获得了3C质量认证体系，产品符合和包含Intel CBB绿色质量认证*** ，并符合国外CE认证、FC、VC、ROHS等权威技术认证和环保标准。
2、系列产品：
a、Firebat（有蝙蝠形状背光灯的是该系列的产品，不是哪一款型号独有）
个人游戏笔记本，外观炫酷，性能强劲，现有F660(s)(15.6寸）、F750(17.3寸）、以及升级版的F750X（17.3寸）三款款型号。三款型号均***用全新Haswell i7第四代处理器和Kepler GTX870M显卡（最高可搭配GTX880M显卡）。***用了6铜管双涡散热技术，散热能力大幅提升。
b、Xenobat
Xenobat（异刃）是Rabook专为游戏玩家所设计的最轻薄、最便携的游戏系列产品之一。
目前有X14S（14寸）、X15s（15寸）、X17S（17.3寸）三款型号，均***用杀手网卡，游戏反应更快。显卡搭载均为GTX860M。
c、Workbat
绘图工作站，目前只有W15一种款型号，最高可选配intel Core i7-3940XM，32GB内存，
***用专业的英伟达K2000M或K5000M绘图显卡，其强大GPU性能可以满足最苛刻的制图环境。
W15移动工作站***用超薄LED背光，NTSC广色域饱和度和色阶包覆度接近人眼可视光的95%，为包括CAD、CAM以及DCC等各绘图呈现出准确的色彩效果。
d、Combat
中文名为“战斗”，全强固式i7军用笔记本电脑，合金构架适用于恶劣的环境。目前仅有C300这一款型号。Combat(战斗) C300 通过美军MIL-STD-810G 和 IP65认证。
1、准备好工具
① 下载原版64位Win7镜像，下载哪一个版本都可以。推荐安装专业版（原因在教程结尾），如果下载的不是专业版，只需要在安装前删掉sources目录中的ei.cfg文件即可选择安装任意版本，当然也包括专业版。注意，企业版镜像内只包含企业版系统，不能通过这种方法安装其他版本。
② （可选）如果没有备用电脑，建议下载集成万能网卡驱动的“驱动精灵(扩展版)”，以防系统安装后因网卡没有驱动而无法连接到网络。安装软件时注意捆绑选项！
2、安装前的设置
安装前需要设置三个选项，而且是必须设置的选项，缺一不可（缺少任何一个都无法在UEFI下启动Win7）。
① 关闭默认的系统加载优化选项
将OS Optimized Defaults设置为关闭（Disabled）
提示：有些电脑OS Optimized Defaults选项中为win8（64）和other OS 两个选项，选择other OS即可。
② 打开C*** 兼容模块
将C*** Support设置为开启（YES）
提示1：C***兼容模块，有的电脑的确没有，可以找BIOS mode设置为leagac support，再找Boot priority设置为uefi frist，这样也表示在uefi下开启c***（感谢郭伟提供方法）。
提示2：如果以上方法也不奏效，或者说找不到任何相关设置选项，那可能你所用的电脑就不支持UEFI启动Win7了。
③ 关闭安全启动
打开secure Boot（安全启动）设置选项。
将secure Boot设置为关闭（Disabled）
提示：有些机型（比如宏碁）默认关闭secure boot模式选项为灰色不可更改状态，经探索发现首先要给bios设访问密码，然后secure boot 才会从之前的灰色不可更改状态变为可更改状态。
2、设置完毕后，接下来你可以选择多种方法来安装Win7，较简单的方法有：
U盘启动安装法：如果手头有U盘：UEFI引导安装64位Win7/Win8》这篇文章来安装（跳过其中的第一步，即UEFI设置），原文以安装Win8为例，安装Win7与之唯一不同的是还需要在U盘中添加bootx64.efi文件。注意，非专业版镜像安装专业版，记得删掉ei.cfg文件。
硬盘启动安装法：除了U盘安装法之外，还可以使用NT6 HDD installer工具来安装，过程完全相同。注意，非专业版镜像安装专业版，记得删掉ei.cfg文件。
3、准备好分区和Win7安装文件
① 准备安装分区：如果想替换掉现有的Win8/8.1系统，则不必准备安装分区。如果要安装双系统，你需要在硬盘上开辟新的分区，方法请参考下面的“如何划分新的分区？”。
如何划分新的分区？
在系统左下角右键单击，打开“磁盘管理”，在剩余空间较大的分区上面右键单击，选择“压缩卷”，“压缩空间量” 这里输入新分区的大小，点击“压缩”。这时候磁盘中会出现一个“未分配空间”，右键单击“未分配空间”，选择“新建简单卷”，然后一路下一步，最后你的硬 盘就会出现一个新的空分区了。
② 准备Win7安装文件：这一步很简单，打开ISO镜像，将镜像中的sources文件夹***到你电脑硬盘的某个分区中，再删掉sources目录中的ei.cfg文件（如果有的话）即可。注意，这个分区可以是任意一个分区但不能是将要安装Win7的那个分区，分区中可以有其他文件存在。如有需要参考上面的“如何划分新的分区”来开辟新的分区。
4、启动安装程序
按Shift+重启进入高级启动选项，进入恢复环境打开命令提示符，
提示：如果这一步提示错误，很可能是恢复环境配置出了问题。尝试禁用恢复环境再启用恢复环境，一般可解决问题。右键单击选择“以管理员身份运行”。
选择“疑难解答”--选择“高级选项”--选择“命令提示符”。
打开命令提示符后，只需要在里面输入安装程序的路径就可以启动安装程序了。
输入安装程序路径，回车
安装程序已启动。
5、安装过程中的关键设置步骤
选择“自定义（高级）”--选择“专业版”。
这里列出了硬盘上所有的分区。这些分区从1到6分别代表恢复分区（WinRE）、EFI系统分区、MSR保留分区、Windows安装分区（原Win8/8.1所在分区）、个人文件分区（Win7安装文件就存放在这里）、OEM分区（用于一键恢复的启动分区以及系统备份占用的分区）。电脑中硬盘的分区情况和图中的会有一些差异，但一定会有一些很相似的分区（红色字体标注的分区）。
到了关键步骤，把1~4分区全部删掉。
注意，删除分区会同时删除这个分区中的所有文件，第5分区是绝不可以删除的，因为Win7安装文件存放在5分区里面！如果想保留出厂系统一键恢复，只删除2、3、4，其他勿动。因为每个电脑分区情况可能不一样，在动手操作时请根据各个分区的作用以及个人需求决定是否删除。
删除分区之后会出现未分配空间，选中最上面的未分配空间，点击“新建”，输入你想为系统分配的空间大小（建议不小于50G，单位换算工具，默认为NTFS）。新建分区时会额外创建两个分区：EFI系统分区（第一个）和MSR保留分区（第二个）。
选中分好的分区，这里即3分区，点“下一步”就开始安装了。
后续安装过程中会重启一次….还需要一些和账户相关的设置，根据提示设置即可….
过程从略……
IT168 评测Firebat F660是镭波近期上市的一款15寸高端游戏笔记本，是F650的升级产品，除机身顶盖造型略有改变以外，其机身模具基本延续了F650的设计，但显卡升级到最新的GTX 870M，市售版标配价格为8999元（点击查看详情），而送测版为了让大家体验到F660最顶级的性能，选择了最高配置，搭载第四代酷睿i7-4930MX处理器，提供32GB内存，3块64GB SSD组成RAID0和500GB机械硬盘，除了显卡以外其他主要硬件以达到目前15寸笔记本的最高水平。
外观小改简约霸气
▲机身顶盖
镭波游戏笔记本的外观一直变化不大，全新的Firebat F660也是这样，整机外壳与上一代产品基本一样，只是顶盖部分稍作修改，将原有的Firebat造型改为更加简洁的直线条结构，看起来更加清爽。
▲塑料材质
对于材质而言，为了带给用户最高的性价比，Firebat F660依旧是全塑料机身，顶盖表面具有纵向拉丝纹理，模具做工比较普通。
▲PLS屏幕效果好
Firebat F660是一款15英寸游戏笔记本，配备15.6英寸全***雾面显示屏，屏幕分辨率为1920×1080，***用PLS广视角面板，画面显示细腻色彩出众，整体显示效果比普通TN面板显示屏好很多。
▲底部机壳可拆卸
转到机身底面，Firebat F660提供一大块可拆卸挡板，将螺丝拧下来以后可以撬开挡板安装两条内存、两块硬盘以及更换CPU和显卡。
▲Firebat F660内部
对于送测的这款最高配Firebat F660来说，它提供了4条8GB内存，除了底部挡板下的两条以外，键盘下方还提供2条内存。与此同时，F660还安装了一块500GB 7200转机械硬盘，以及由三块64GB SSD组成RAID 0的SSD模块（市售版为三块120GB），可以说在存储系统上，Firebat F660已经达到目前笔记本电脑的最高水平。
▲三块SSD组成RAID 0
▲机身左侧
在接口配置方面，Firebat F660发挥了体积优势，机身两侧提供3个USB3.0、1个USB2.0以及多合一读卡器和一组四个音频输入输出接口，其中左侧第一个绿色接口为耳机插孔，粉色接口为麦克风插孔，蓝色接口为Line-in，灰白色接口为Line-out，可连接外置声卡、解码器、音箱等更高级的音频设备。
▲机身右侧
在机身背面，Firebat F660除了提供电源插孔、RJ45网络接口以外，还设置了两个mini Display Port和一个HDMI接口，用户可直接连接三个显示器实现多屏扩展或三屏拼接。
▲机身背部接口
键盘面变化不大
▲键盘布局
镭波Firebat F660键盘面基本延续了上一代F650的设计，键盘上方设有一条触摸式快捷键，可以实现调节背光键盘亮度、开启飞行模式、弹出光驱等功能。
▲键盘上方的快捷键
▲巧克力键盘
在键盘的设计上，Firebat F660为了满足游戏用户的使用需求，提供了数字小键盘区域，同时优化了巧克力键盘的触感，尽管和外接键盘还存在一定差距，但和那些超薄笔记本所使用的巧克力键盘相比，Firebat F660还是要好许多。
▲触摸板下方设有指示灯
在触摸板部分，Firebat F660没有提供很大的触摸面积，对于Windows 8的多种手势操支持有限，不过手指在上面滑动起来还是比较顺畅的，光标定位也比较准确。
▲塑料材质机壳
在屏幕下方，镭波Firebat F660左右两侧各设置了一只2W的全频扬声器，它的单元尺寸要比普通笔记本上配备的喇叭大不少，可以提供更为饱满的声音。与此同时，F660机身底部还配备了1个3W的低音单元，配合Sound Blaster音场控制技术，在外放的时可以提供更加优秀的听觉体验。
▲机身比较沉重
镭波Firebat F660是一款传统高端游戏笔记本，其机身体积与重量较一般家用15寸笔记本要宽大厚重许多，4.2kg的旅行重量建议使用专门的电脑背包携带。
除显卡其他硬件达顶级
在硬件配置上，送测的镭波F660使用第四代酷睿i7-4930MX处理器，提供32GB内存，3块64GB SSD组成RAID0，一块500GB 7200转机械硬盘，除了GTX 870M显卡是次顶级，其他主要硬件均以达到目前15寸笔记本的最高水平，整机运算能力堪比台式机。
除了极其强大的核心硬件以外，镭波Firebat F660还搭载Killer e2200以太网卡和Killer Wireless-N 1202无线网卡，这样的网卡组合可获得更低的ping值，有利于玩家们连线对战。
▲CPU处于顶级水平
第四代英特尔酷睿i7-4930MX处理器是intel移动平台最顶级的CPU，从Cinebench得分来看，其性能是普通超极本的2～3倍，与主流台式机处理器不相上下。
▲系统运行速度飞快
凭借最顶级的i7-4930MX处理器和三块64GB SSD组成的RAID 0，镭波F660在PCmark 7测试中取得了6737分的好成绩，这样的得分表明其整机运行速度飞快，响应时间超短，是一般配备机械硬盘的笔记本所无法比拟的。
▲显卡3Dmark 11成绩
镭波Firebat F660使用的GTX 870M与上代GTX 770M相比性能提升约30%，可在1920×1080分辨率，中高画质下满足《地铁：最后的曙光》这类大型3D游戏。
屏幕显示效果出色
镭波Firebat F660配备的15.6英寸全***PLS面板显示屏显示效果出色，可视角度很大，画面显示细腻，可覆盖77%的NTSC色域，100%的sRGB色域，对比度约为800:1，最大亮度336cd/m2，看***玩游戏可以带来更好的视觉体验，特别是在游戏的时候，镭波Firebat F660可以比普通TN面板显示屏显示出更多的细节。
▲镭波Firebat F660
▲普通TN面板显示屏
键盘面存在小范围热量堆积
在机身散热方面，由于镭波Firebat F660机身宽大，性能强悍，在正常办公模式下相当清凉，所以这次我们在室温25℃，使用镭波Firebat F660在最高画质下运行《地铁：最后的曙光》30分钟以后，拍摄了其键盘面和机身底面的温度分布。
▲镭波Firebat F660键盘面
从上面的温度分布图来看，在高负载下玩游戏30分钟以后，镭波Firebat F660键盘面左侧出风口部分存在小范围热量堆积，长时间接触此区域会有温热的感觉。
▲镭波Firebat F660机身底面
至于机身底面，镭波Firebat F660核心部件附近设有散热孔，在长时间高负载运行后，这些散热孔附近温度极高，这说明镭波Firebat F660散热效果非常出色，机身内部的热量被及时排出体内，有利于长时间稳定运行。
总结：
镭波Firebat F660配备的GTX 780M独立显卡，性能基本可以满足大型3D游戏对显卡的要求，在中等画质，1920×1080分辨率下，可流畅运行《地铁：最后的曙光》这类对显卡要求极高的3D游戏，再加上优秀的显示屏和出色的音响效果，能够带给玩家卓越的游戏体验，市售版8999元的价格在同等定位笔记本中比较具有竞争力。
▲点击查看购买详情
IT168 评测镭波F650是F640的升级版产品，它们两者的外形设计基本一致，但硬件配置完全不同，全新的F650升至最新的Haswell平台，配备第四代酷睿i7-4700MQ处理器，使用GTX 770M独立显卡，搭载3块SSD组成RAID 0，整机综合素质相当出色，那么它的游戏表现有多强呢？接下来的测试为您揭晓。
作为一款定位高端游戏用户的笔记本，镭波F650搭载第四代酷睿i7-4700MQ处理器，拥有8GB内存，使用定位高端的NVIDIA GeForce GTX 770M独立显卡，配备三块64GB SSD组成RAID 0，提供750GB 机械硬盘用于存储，整机硬件配置相当强劲，几乎没有太大瓶颈，可以在1920?1080分辨率下满足大型3D游戏的需求。
▲硬件性能强大
不过为了提供超强的性能，镭波F650机身体积非常巨大，15寸的机身厚度达到47mm，裸机重量3.3kg，携带起来稍有不便，但这样巨大的机身提供了比较充足的内部空间，为用户提供了更多的改造空间，并且它还提供了充足的接口，特别是机身背部的三个***输出接口，可以连接三台显示器实现三连屏扩展，为用户带来更广阔的视野，只是这样高的分辨率对于显卡的压力比较大。
▲机身比较宽大
对于外观设计而言，镭波F650与上一代F640相比变化非常小，基本没有太大区别，依旧使用塑料材质机壳，整体设计硬朗大气，黑色的的顶盖具有类似钢琴烤漆般的光亮效果，棱角分明的弧线形设计低调富有个性，只是官方近12000元的售价有些昂贵。（官方版本为3块120GB SSD与送测样机的略有不同）
整机外观基本没变 接口配置齐全
◆机身顶盖
▲类钢琴烤漆顶盖
镭波F650外观和它的前作F640X基本一致，整体设计硬朗大气，黑色的的机身顶盖具有类似钢琴烤漆般的光亮效果，而且顶盖中还加入了棱角分明的弧线形设计，配合中心会发光的蝙蝠形状LOGO低调富有个性。
▲F650顶盖
◆机身底面
▲F650机身底面
镭波F650给用户提供的自由度很高，底部很大一片挡板都可以取下来，它里面为大家提供了2个硬盘位、2个内存插槽以及1个CPU和1个MXM接口显卡，用户可以自行升级这些部件。
◆接口配置
▲机身两侧接口配置
镭波Firebat F650接口配置非常齐全，它的机身两侧提供了3 x USB3.0 、1 x USB2.0、1个耳机插孔、1个麦克风插孔、1 线性输入出接口和一个1 线性输出接，其中右侧的USB2.0刚好用于连接鼠标等低速设备，大容量存储设备可以连接在左侧USB3.0上。
▲机身背部接口
除了机身两侧，F650机身背部还设置了RJ45网络接口和1个VGA接口、1个mini DP接口和1个HDMI接口，这样的设计主要是为了方便用户进行多屏拼接，因为F650可以利用这三个***输出接口直接连接三台显示器实现三连屏，如果将这三个***接口安排在机身两侧的话，连接的线路会影响机身两侧其他接口的使用。
▲背部接口间距合理
▲直接扩展三连屏，笔记本显示器也可显示
配置全***雾面显示屏 音效效果不错
◆屏幕面
▲配备15寸全***显示屏
镭波Firebat F650是一款15寸，它配备了1920?1080分辨率的15.6英寸雾面显示屏，屏幕的色彩较普通笔记本更加优秀。
▲屏幕上方的摄像头
◆键盘面
▲键盘面
镭波Firebat F650整个键盘面立体感很强，尤其是灯光从上面照射的时候，切面反光很明显。个人觉得F640X喇叭和控制条设计的非常好，尤其是那个可变色的开机键，可以根据系统的负载状况变为红色(Turbo模式或者风扇加力的时候)。
▲键盘上方的触摸控制条和指示灯
在键盘部分，镭波Firebat F650使用浮岛式键盘，按键的回馈力度不错，只是键程稍有不足，其整体使用体验还是值得肯定的。
▲触摸板
镭波Firebat F650触摸板使用面积不大，表面呈现比较粗糙的磨砂质感，即使手指略微湿润也可以在上面轻松自由的滑动，整体使用感觉比较出色。
▲掌托部分
▲喇叭
在屏幕下方，镭波Firebat F650左右两侧各设置了一只2W的全频扬声器，它的单元尺寸要比普通笔记本上配备的喇叭大不少，可以提供更为饱满的声音，与此同时，F650机身底部还配备了1个3W的低音单元，配合Sound Blaster音场控制技术，在外放的时可以提供更加优秀的听觉体验。
显卡游戏表现出色 三块SSD性能超强
镭波F650
处理器
英特尔第四代酷睿i7-4700MQ
芯片组
HM87
内存
8GB DDR3-1600
显卡
NVIDIA GeForce GTX 770M （3GB 独立显存）
硬盘
64GB?3 SSD RAID 0+750GB 7200转HDD
显示屏
15.6 英寸( 分辨率1920?1080)
电池规格
11.1V/70Wh
无线网卡
Killer Wireless-N 1202
有线网卡
Killer e2200
尺寸
价格
12000元（配备3块120GB SSD版本）
镭波笔记本硬件配置一直都很高端，这款F650也不例外，它搭载第四代酷睿i7-4700MQ处理器，拥有8GB内存，使用定位高端的NVIDIA GeForce GTX 770M独立显卡，配备三块64GB SSD组成RAID 0，提供750GB 机械硬盘用于存储，并且还***用了Killer Wireless-N 1202无线网卡和Killer e2200以太网卡，整机硬件配置相当强劲，几乎没有太大瓶颈。
▲WIN8评分
◆处理器性能
▲CPUID
镭波F650使用的四核八线程处理器i7-4700MQ处理器是英特尔第四代酷睿处理器中定位高端的标准电压CPU，其主频为2.4GHz，最大频率3.4 GHz，TDP为47W。
▲处理器性能（数值越大越好）
在CPU的性能方面，这颗四核八线程的i7-4700MQ表现相当出色，从INEBENCH R10多线程24416、单线程6402的得分可以看到，它在主流笔记本电脑中处于相当高的位置，可以为整机提供非常充足的处理能力。
◆游戏性能
▲3DMark 11
除了强大的CPU，镭波F650还配备了性能出色的GTX 770M独立显卡，这是NVIDIA今年最新一代定位高端的移动平***立显卡，它的3Dmark 11图形项目得分4835，在目前的笔记本电脑中处于较高的水平，可以应对绝大多数主流3D游戏。
▲3Dmark 11截图
◆AS SSD磁盘性能
▲AS SSD
为了让整机各方面的性能都比较均衡，镭波F650特别使用三块64GB mSATA接口SSD固态硬盘组成了RAID 0磁盘阵列，大幅度提升了整机的磁盘性能，从AS SSD的测试数据来看，F650的磁盘性能已经达到目前笔记本电脑的最高水平，再加上强大的CPU、显卡和750GB 7200转机械硬盘作为数据存储盘，可以说镭波F650没有明显的瓶颈。
▲三块固态硬盘使用转接板与主板相连
◆PCmark 7整机综合性能表现
▲PCmark 7
PCMark7包含七个不同的测试环节，由25个独立工作负载组成，涵盖了存储、计算、图像与***处理、网络浏览、游戏等日常应用的方方面面，其测试成绩可反映出被测机型的整体性能表现，但是它对PC磁盘性能的高低非常敏感，使用SSD固态硬盘的产品往往可以得到很高的分数，所以超强的核心硬件配合3快SSD组成RAID 0的镭波F650表现非常优秀，6235分的总分在主流笔记本中处于非常的水平。
机身温度较低 全***下可应对大型游戏
◆机身表面温度
▲机身表面温度
在室温25℃的环境中，使用AIDA64的系统稳定性测试对镭波F650进行了30分钟拷机以后，其机身表面温度如上图所示，它的键盘面没有明显热量堆积，使用起来比较清凉。转到机身底部，镭波F650的散热孔附近温度较高，这说明机身内部热量被及时散发出来，整机发热量控制比较出色。
◆游戏实测
▲游戏帧数
其实测再多的理论软件不如玩玩实际游戏，对于镭波F650来说，我们在1920?1080分辨率下使用《上古卷轴5》、《战地3》、《孤岛危机3》、《使命召唤9》和《鬼泣5》在不同画面设置下进行了测试，从结果来看，镭波F650的实际游戏表现相当强悍，如果对画质没有特别高的要求，几乎可以应对市面上所有3D游戏。
◆总结：
镭波F650作为F640的升级版，外观设计虽然没有太多变化，但三个***输出接口可轻松实现三连屏显示，这是F640所不具备的，同时它还配备了第四代酷睿处理器和GTX 770M独立显卡，再加上三块64GB SSD组成的RAID 0，虽然没有达到最顶级，但其整机硬件性能也已经足够强大，完全可以应对市面上绝大多数3D游戏，是一款不折不扣的传统高端游戏本，只是其近12000元的售价有些偏高。（此价格为3块120GB SSD和送测样机略有不同）
IT168 评测镭波笔记本一直致力于性能卓越的高性能游戏笔记本市场，所以旗下大部分产品机身体积较为巨大，便携性相对不足。不过随着技术的进步，近几年笔记本电脑逐渐向轻便纤薄方向发展，于是Xenobat系列诞生了，这是镭波首个轻薄系列笔记本，而我们今天测试的正是这一系列中的15英寸产品Xenobat X15。
在产品定位方面，镭波Xenobat X15更偏向于高性能运算以及平面设计、***剪辑、照片后期编辑等工作，它配备第四代智能英特尔酷睿i7-4870HQ处理器，集成可媲美中端独显的Intel Iris Pro Graphics 5200核心显卡，支持英特尔Quick Sync Video技术，使用支持这一技术的软件可大幅提升***编解码的效率。
与此同时，镭波Xenobat X15还提供了8GB内存，***用128GB SSD+1TB HDD双硬盘模式，一方面可以提升整机的运行速度，同时保证了充足的存储空间。
当然作为一款定位高端的产品，除了强大的核心硬件以外，其外形设计、屏幕显示效果也是相当重要的。Xenobat X15作为镭波首个轻薄系列笔记本，它是由全镁锂合金机身，整机厚度仅为19mm，重量1.9KG，提供15.6英寸全***广视角PLS显示屏，整机各方面表现都相当出色，只是8000多元的售价略微偏高，不过产品的品质还是相当不错的。
金属机身极具质感 19mm机身纤薄
作为镭波首个轻薄系列的一员，Xenobat X15像我们展示了完全不同于镭波传统的外形设计，全新的全金属超薄机身看上去极具质感。
在材质方面，从镭波***了解到，Xenobat X15的金属机身并非常见的镁铝合金，而是镁锂合金，据说这种材质是航空航天的结构材料之一，它是目前结构金属材料中密度超低者，在镁金属中添加锂元素，含量在14～16%，其比重较一般镁合金的1.8更低。
镁锂合金阻尼更大，是铝合金的十几倍，具有更好的吸收冲击能量的能力，减震降噪效果更好，并且在屏蔽电磁干扰方面表现也更突出。除此以外，镁锂合金有着高比强度和高比刚度，在满足轻量化需求的同时，还具有更高的抗拉强度，实现了相同刚度下材料重量轻盈的特性。
Xenobat X15接口主要设置在机身两侧，其中左侧提供电源插孔、耳机插孔、麦克风插孔以及2个USB3.0接口。右侧提供一个带有关机充电功能的USB3.0接口、读卡器、HDMI接口、Mini DP接口和RJ45网络接口，这样的接口配置在同类型笔记本里表现出色，基本满足日常使用需求。
Xenobat X15最大的特点在于纤薄，作为一款15寸大屏笔记本，其机身厚度仅为19mm左右，裸机重量2Kg上下，已经达到超极本的水平，完全摆脱了游戏笔记本给人厚重的印象，携带起来比较方便。
键盘带有背光 配全***广视角显示屏
镭波Xenobat X15比较注重屏幕显示效果，它选用15.6英寸1920×1080分辨率防眩光雾面显示屏，液晶面板为PLS广视角面板，可覆盖72%的NTSC色域，显示效果超越90%的主流笔记本。
在键盘的部分，镭波Xenobat X15搭载具有数字键盘区的巧克力键盘，虽然手感确实不如外接键盘，但相比之下，镭波Xenobat X15使用的巧克力弹性和键程在同类键盘中属于触感不错的。
在大尺寸笔记本方面，镭波的音响系统一直表现不错，而本次测试的Xenobat X15继承了镭波这方面的优势，支持第二代Sound Blaster Cinema音效，在外放的时候可以提高了输出声音的细节和音场，能够营造出逼真的声音和身临其境的效果。
镭波Xenobat X15使用一体式触摸板，触摸板面积相对充裕，手指在上面滑动起来非常顺畅，对Windows 8提供的多种手势操作支持较好。
镭波Xenobat X15机身模具比较精细，其键盘面整个机壳使用金属材质打造，机身接缝处光滑平直，键盘上方圆形缜密规整，整体设计做工在目前主流笔记本里属上乘之作。
使用intel锐炬显卡 整机硬件配置高端
在硬件部分，镭波Xenobat X15更偏向于高性能运算以及平面设计、***剪辑、照片后期编辑等工作，配备第四代智能英特尔酷睿i7-4870HQ处理器，集成Intel Iris Pro Graphics 5200核心显卡，提供8GB内存，***用128GB SSD+1TB HDD双硬盘模式，一方面可以提升整机的运行速度，同时保证了充足的存储空间。
第四代智能英特尔酷睿i7-4870HQ处理器拥有四个物理核心，线程数为八，CPU基础频率为2.5GHz，最大睿频频率为3.7GHz，TDP 47W，集成有Intel Iris Pro Graphics 5200核心显卡，并且还封装了一块128MB的eDRAM显示缓存。
▲处理器性能对比
在性能表现上，从Cinebench的得分来看，第四代智能英特尔酷睿i7-4870HQ的性能是普通超极本的2～3倍，与主流台式机处理器不相上下，不仅可以应对游戏过程中的高负荷运算需求，同时也能够满足***渲染、3D建模等高负载应用。
▲PCmark 8 Creative测试成绩
PCmark 8是新一代整机综合性能基准测试软件，它针对不同的应用模式提供了Home、Creative、Work、Storge和Applications五种不同的测试。其中的Storge主要测试的是电脑的存储效能和稳定性，而Applications则主要针对微软Office等第三方软件所进行的测试。而我们对镭波Xenobat X15的测试为Creative，从最终测试结果可以看到，4273分的总成绩还是相当不错的，高于普通笔记本电脑。
▲配备SSD固态硬盘
由于使用了128GB SSD + 1TB HDD双硬盘模式，所以在Creative之后，我们又对镭波Xenobat X15的固态硬盘进行了PCmark 8的Storge测试。从测试结果来看，镭波Xenobat X15表现相当出色，其整机相应速度、程序载入速度、开机速度等方面更卓越，用户使用起来更加流畅不卡顿。
intel锐炬显卡详细解读?
▲GPUZ截图
接下来着重说一下Intel Iris Pro Graphics 5200核心显卡，这是英特尔推出的高性能核心显卡，它与常见的HD4600核心显卡相比，显存位宽从64bit提升到128bit，主内存Bus Width从12.8GB/s提升到25.6GB/s，其EU处理单元数量从20个增加到40个，整合核心面积从177mm2?增加到264mm2，再加上与处理器封装在一起的128MB?eDRAM显示缓存，Intel Iris Pro Graphics 5200核心显卡的性能真的达到了主流中端独显的水平。
▲具备Iris Pro的处理器芯片
也许上面说的有点抽象，那么咱们拿集成了Intel Iris Pro Graphics 5200核心显卡的处理器和普通处理器对比一下就明白了，从上面的可以直观的看到，具备Intel Iris Pro Graphics 5200核心显卡的处理器核心面积更大，而且处理器的PCB版上有两个模块，其中面积很大的方形区域集成了Iris Pro显示核心和四个CPU核心，而面积较小的长方形区域是128MB eDRAM，内涵12.1亿个晶体管！而集成HD 4600，TDP同样为47W的i7处理器则只有一个长长的芯片。
▲3Dmark Fire Strike测试结果
上面的展示了Intel Iris Pro 5200和HD 4600在3Dmark的Fire Strike项测试中的成绩，在物理测试得分处于相同水平的情况下，Intel Iris Pro 5200的图形项目得分达到1387，总分达到1299，而HD 4600的图形项目得分为611，总分588，仅为Iris Pro 5200得分的一半！（注：对比测试样机CPU TDP均为47W，且CPU核心性能基本持平）
▲Intel Iris Pro Graphics 5200核心显卡
从3Dmark 11 GPU项得分来看，Iris Pro 5200达到NVIDIA?GeForce GT 740M独显水平，但在茫茫独显中，其性能似乎并不起眼，那么他在实际应用中能为我们带来什么样的体验呢？下面即将进入应用测试部分。
▲游戏实测
综合来看，在实际游戏效果上，相同画面设置下，Intel Iris Pro 5200的游戏帧数是HD4600的三倍！对于《上古卷轴5》、《古墓丽影9》、《神偷4》等主流3D游戏来说，HD4600有些力不从心，而Iris Pro 5200在1366×768分辨率下运行起来游刃有余，只要不是将画质调整到特别高，Iris Pro 5200能运行市面上大多数3D游戏，但是和使用GTX系列游戏显卡的产品相比，Intel Iris Pro 5200的表现较为有限。
▲（Iris Pro 5200核心显卡3Dmark 11图形项得分对比）
机身存在一定热量堆积 屏幕效果出众
轻薄高性能的笔记本电脑发热量通常都比较大，为了测试镭波Xenobat X15的发热量控制情况，我们在室温23℃的环境下，使用AIDA64系统稳定性测试在不勾选GPU的情况下对其进行了30分钟拷机测试，然后拍摄了Xenobat X15键盘面和机身底面的温度分布。
▲键盘右上方存在小范围热量堆积
对于键盘面而言，从上面的可以看到，键盘右上方呈现黄绿色，小部分区域呈现橙红色，这说明这一区域存在一定的热量堆积，使用时触及这里会有温热的感觉。而我们长时间接触的机身掌托部分保持在30℃左右，日常使用时还是比较清凉舒适的。
▲机身底部散热孔部分温度较高
接下来将目光转向机身底部，从上面热量分布图可明显看到，其机身底部左上方散热孔部分呈现深红色，这说明这里的温度已经超过50℃，虽然温度很高，但正好说明其机身内部的热量被及时散发出来，不至于因散热问题影响整机稳定性。
镭波Xenobat X15选用三星156HL01-102液晶面板，屏幕尺寸为15.6英寸，分辨率1920×1080，像素密度141 PPI，屏幕表面呈现雾面，亮度300cd/m2显示模式为PLS，显示颜色252K（6bit），实测可覆盖76%的NTSC色域，可视角度达到85/85/85/85（左/右/上/下），画面显示效果较普通笔记本更加优秀，屏幕色彩表现更加生动自然。
▲镭波Xenobat X15实际显示效果
总结：
作为一款定位高端轻薄大屏笔记本，镭波Xenobat X15拥有强大的硬件性能，第四代智能英特尔酷睿i7-4870HQ处理器满足高负荷应用需求，Intel Iris Pro Graphics 5200核心显卡提高媲美主流独显的图形性能，128GB SSD+1TB HDD双硬盘模式，一方面可以提升整机的运行速度，同时保证了充足的存储空间。
除此以外，Xenobat X15拥有全镁锂合金机身，整机厚度仅为19mm，重量1.9KG，提供15.6英寸全***广视角PLS显示屏，整机各方面表现都相当出色，只是8000多元的售价略微偏高，不过产品的品质还是相当不错的。
