2、线框起来的都是要拆的。如图所示
3、两边的铁架用手掰动，内存条就会弹起。如图所示
4、按照这个方向拔出。如图所示
6、先将红色部分的金属杆下压，再按照蓝色箭头的方向推。如图所示
7、推开后，它会自己往上翘起。如图所示
8、打开以后轻轻捏住拿起来。如图所示
9、拿出旧的cpu后。如图所示
10、放入新的CPU，装的时候切记注意方向。红色表示的为防呆口，作用就是在于防止CPU放错位置。装的时候缺口对准凸起。如图所示
11、OK这样就放好了。如图所示
12、然后合上盖子。如图所示
13、再好好检查一下，OK。如图所示
14、散热模组请按照1－8的顺序拧好螺丝即可。如图所示
扩展资料：
注意事项
cpu温度跟环境温度有很大关系，夏天的时候会高一点的。一般CPU空闲的时候温度在50°以下，较忙时65°以下，全速工作时75°以下都是正常的，建议大家夏天环境温度过高，电脑最好不要长时间的开着，以免影响cpu的寿命。冬天由于环境温度很低，会发现cpu的温度一般在30度左右。
CPU温升在20到30度的范围内一般是正常的的。例如，cpu的耐受温度为60度，按夏天最高35度来计算，cpu温度应该为55度，不能超过65度。当然按此类推，如果环境温度现在是20度，cpu最好就不要超过50度。温度当然是越低越好。
笔记本电脑的CPU是其最核心的硬件部件之一，其性能决定了电脑的整体速度和性能表现。如果你的笔记本电脑在使用过程中出现速度慢等问题，你可能会考虑升级CPU来提升性能。但是，笔记本电脑的CPU升级并不像台式机那么容易，需要一定的专业知识和经验。以下是笔记本电脑升级CPU的方法。
一、确认笔记本电脑是否支持CPU升级。
笔记本电脑的CPU通常是直接焊接在主板上的，因此不是所有型号的笔记本都支持CPU升级。你需要先查阅笔记本的用户手册或者在网络上查找笔记本电脑的详细说明来确认。
二、选择合适的CPU
如果你的笔记本电脑支持CPU升级，那么你需要根据你的需求和预算选择性能更高的CPU。需要注意的是，更高性能的CPU往往也会带来更高的价格，同时可能会增加系统的发热量和功耗。所以在选择CPU之前必须仔细权衡。
三、备份数据和系统
在安装新的CPU之前，你必须首先备份你的数据和系统以防止数据丢失。你可以将你的重要数据备份到外部硬盘或云存储中。
四、卸下电池
在升级CPU之前，你必须先卸下笔记本电脑的电池和电源线，以确保安全。
五、拆开笔记本电脑
在卸下电池和电源线之后，你需要使用螺丝刀将笔记本电脑的下盖拆开，以获取CPU插槽所在的位置。
六、移除原CPU
在找到CPU位置之后，你需要小心地松动CPU的扣爪，将原CPU从插槽中取出。
七、安装新CPU
将新CPU插入到插槽中，并轻轻按下，直到CPU插槽的扣爪扣紧为止。
八、重新装回笔记本电脑
在安装新CPU之后，你需要将笔记本电脑重新装回原来的位置上，并锁定所有螺丝。然后重新插入电池和电源线。
九、启动笔记本电脑
现在你可以重新启动你的笔记本电脑了。如果所有步骤都正确操作，你的笔记本电脑应该能正常启动。你还可以使用CPU-Z等软件来检查CPU是否已经成功升级。
总之，在升级笔记本电脑的CPU之前，你需要先确认是否支持升级，选择合适的CPU，并备份数据和系统。同时，需要注意操作的安全性和正确性，以免给自己带来不必要的麻烦。
1、i3-350M是PGA988接口，可以更换。
2、可以更换相同接口的 i5-480M、460M，i7-640M等处理器，不过这个配置已经完全淘汰，即使升级了CPU，实际应用体验也不会好很多。
如图
处理器即中央处理器，是计算机的核心部件，处理器的性能的好坏决定了整部计算机的性能。对于一些老旧笔记本，处理器实在是无法入眼，也难怪老旧笔记本会卡到爆。对于这些老旧笔记本，真是食之无味，弃之可惜，这该怎么办呢?当然是升级处理器啦，下面可可将给大家介绍Intel迅驰与Intel酷睿系列的处理器升级指南。
一、前言——为什么要升级
相信很多网友都有迅驰平台的笔记本，这些笔记本现在当作主力运用的已经极少，大部分都放在家里吃灰，偶尔想起来开一次机，却卡得生活无法自理。这些笔记本电脑食之无味，弃之可惜，怎么办?自然就有升级这一条路子走。
这时候可能就有人举手了：“加一块固态和一条内存就能够搞定的事，为啥要这么麻烦去换处理器?”加内存和固态硬盘固然重要，但笔记本的处理器性能可不像台式电脑一样挤牙膏，处理器的好坏直接决定了多开使用的响应速度以及******的流畅程度。而且在换的过程中还能顺便清灰与换硅脂。所以，换处理器是非常有意义的，但64G的固态与4G内存也必不可少。只有这三项升级结合起来，老笔记本电脑才能健步如飞。
2010年初i3 530的发布，标志着处理器从此进入了32nm时代，笔记本处理器的性能也因此得到了极大的发展。现在正在运用的酷睿笔记本基本上都是主力，时间一长性能不够用自然就有升级的需要，而且从SNB开始，就算你没有独立显卡，同样也能升级4核处理器，这无疑调动了大家升级的积极性。尤其是那些还在运用B940等奔腾赛扬处理器的人，性能到现在根本没法看，就更是需要升级。
二、升级前的准备工作
2G内存、64G固态与处理器的价钱应该在300元—400元之间，效果非常显著，当主力用也没问题。如果你已经做好了打算，那么你现在需要一个名叫处理器-Z的软件，去查看里面的“插槽”项与“芯片组”项。如果插槽为PGA478，那么恭喜你，你可以接着往下看了。如果里面带有“BGA”的字眼，那就不要想着换处理器了，老老实实加内存固态吧。其次，要保证BIOS为最新版本，最新BIOS可以在笔记本的驱动下载页面找到。
2010年初i3 530的发布，标志着处理器从此进入了32nm时代，笔记本处理器的性能也因此得到了极大的发展。现在正在运用的酷睿笔记本基本上都是主力，时间一长性能不够用自然就有升级的需要，而且从SNB开始，就算你没有独立显卡，同样也能升级4核处理器，这无疑调动了大家升级的积极性。尤其是那些还在运用B940等奔腾赛扬处理器的人，性能到现在根本没法看，就更是需要升级。本文将从第一代酷睿讲到第四代酷睿，为大家详细介绍不一样的升级方案。
三、老旧笔记本升级处理器指南
1、Intel迅驰
本文不讨论915GM等二代迅驰及以下，已经没有升级价值
(1)芯片组为945GM\945PM等第三代迅驰
这类笔记本FSB最高667Mhz，内存最大4G(有些为3G)，不支持AHCI，建议升级成T7400(双核2.16G，4MB L2)，售价30元左右，性能相比原配处理器绝对提升巨大，温度也不高，日常操作办公完全不会卡慢。
(2)芯片组为965GM\965PM等第四代迅驰、VIA VN896以及GL40\GS45坑爹货
这类笔记本FSB最高800Mhz，内存最大4G，支持AHCI，建议升级成T8300(双核2.4G，3MB L2)，售价20元左右，性能同样强劲，发热也不高。
(3)芯片组为GM45\PM45等第五代迅驰(迅驰2)或MCP79
这类笔记本FSB最高1066Mhz，内存最大8G，支持AHCI，这类笔记本可供升级的方案非常多，大致可列举为以下几种：
A、高性能低发热方案：P8700(双核2.5G，3MB L2)，售价20元左右
P***00(双核2.6G，6MB L2)，售价100元左右
B、高性能高发热方案：T9550(双核2.6G，6MB L2)，售价30元左右
T9800(双核2.9G，6MB L2)，售价120元左右
(4)题外话：系统建议安装MSDN版Win7 X64或者Win10 X64。 如果老笔记本电池不耐用了也可以趁此机会买块新电池，再战2年。
2、Intel酷睿
注：BIOS也要更新到最新版本
(1)芯片组为HM55\HM57等一代酷睿，插槽为PGA988
这类笔记本一般推荐P6000\P6200等奔腾U升级，推荐升级为i5 560M(双核四线程2.6G，3MB L3，110元左右)，性能相比于P6000有质的飞跃。如果你是i3也可以升级，不过升级到i7 640M就没什么必要了，发热高、价格贵且性能提升不大。
(2)芯片组为HM65\HM67等二代酷睿，插槽为PGA988B
这类笔记本换了处理器后提升显著，无论是奔腾、i3还是i5都可以换更高等级处理器，推荐升级i5 2540M(双核四线程2.6G，3MB L3，250元左右)等i5 25xxM的处理器，如果想要不输当今笔记本的性能，可以升级i7 2670QM(四核八线程2.2G，6MB L3，450元左右)，但TDP会比原配U高10W左右，所以要格外注重散热与电源，有兴趣的可以在网上搜搜加铜管的教程，效果很显著。
(3)芯片组为HM70的第三代酷睿，插槽为PGA988B
为什么要把这个单独列出来说?因为这个芯片组不支持酷睿的处理器(Intel加了限制，开机30分钟就会自动关机)，所以最高只能支持奔腾2030M(双核2.5G，2MB L3，120元左右)，当然你也可以换一个HM75的桥，不过不合适大众，意义不大。
(4)HM75\HM76\HM77等三代酷睿，插槽为PGA988B(与二代不通用)
这类笔记本上四核非常的容易，因为22nm工艺带来了TDP仅35W的四核i7，任何HM75与HM77的电脑都能上，不用太担心温度问题(但是温度还是会比原来高些，在可接受范围内)。如果预算充足，可以选择i7 3632QM(2.2G四核八线程，6MB L3，950元左右)，如果预算不是太充足且能接受ES(Engineer Sample，工程测验版)的话可以选择QBC5(i7 3612QM ES，四核八线程1.8G，8MB L3，约430元)，如果你不在意发热与功耗可以选择i7 3630QM(四核八线程2.4G，6MB L3，640元左右)，当然，如果你不想选择四核i7，还可以选择i5 3320M(双核四线程2.6G，3MB L3，300元左右)
(5)HM86\HM87\QM87等四代酷睿，插槽为PGA947
其实从四代开始处理器就基本上开始变为BGA封装，当然也不乏船儿子这种i3 4000M+GTX950M这种神奇的配置，所以还是有必要说一下的。因为4代U的价格普遍偏高，所以升级4代U基本上都会选择ES版的，比较出名的ES有QD4M、QDET、QDES、QDW3等(频率2.0G~2.2G不等，四核八线程，都是大火炉，价格都在600元左右)，如果对ES无感，还可以选择i5 4330M(双核四线程2.8G，3M L3，660元左右)
四代以后Intel便全线***用了BGA封装，所以也就无法更换处理器了。
关于老旧笔记本的处理器升级指南就给大家分享到这里了，还在为卡爆的计算机而恼火吗?不要生气，升级处理器，给老电脑来一次华丽的变身!
升级方法：
①：CPU的准备工作和以往清灰一样，毛刷、硅脂、清洁套装以及螺丝刀套装，以及买到的新cpu
②：拆机，首先是拆背面的螺丝，把光驱和内存硬盘都可以拆下来。然后再拆下键盘就可以把正面螺丝拆卸。（有的要拆显示器，有的不必）把主板拆卸下来。
③：把散热器拆下来，把散热器上的硅胶擦干净。顺便把散热器风扇清理干净。
④：将CPU的锁扣拧到打开的位置，将CPU取下。将新的CPU平整的放上去，然后拧上锁扣。
⑤：将硅胶均匀涂抹在CPU上，另外均匀涂抹在电脑的显卡芯片上。将散热器按上去（先别拧螺丝，让硅胶充分接触一下）
⑥：将散热器螺丝拧好，然后看每个螺丝，将散热器装牢固。
⑦：最后就是将整个电脑复原的操作。运行电脑，更新驱动。如果电脑正常运行，就可以了。
以联想Y450A-TSI，i3版为例，升级CPU方法：
首先是拆背面的螺丝，把光驱和内存硬盘都可以拆下来，然后再拆下键盘就可以把正面螺丝拆卸，把主板拆卸下来就是更换CPU的过程了。
把散热器拆下来，把散热器上的硅胶擦干净，顺便把散热器风扇清理干净这也算顺便清理灰尘了，所以可以送到修理店清理灰尘时顺便更换CPU。
将CPU的锁扣拧到打开的位置，将CPU取下。将新的CPU平整的放上去，然后拧上锁扣。
将硅胶均匀涂抹在CPU上，另外均匀涂抹在电脑的显卡芯片上。将散热器按上去，先别拧螺丝，让硅胶充分接触一下。
将散热器螺丝拧好，然后看每个螺丝，将散热器装牢固。
最后就是将整个电脑复原的操作。运行电脑，更新驱动。如果电脑正常运行，这样就好了。
cpu升级之前要搞清楚，第一你的电脑能不能拆卸CPU，第二最高支持什么样的CPU升级，还有你是否真的需要升级，这些都确定了就去万能的淘宝购买，包你满意，还有一点非常重要，拿来升级CPU的功耗最好要与之前CPU功耗一致。
总结如下：
升级步骤比较繁琐，成本也不低，如果笔记本很旧了，不如买台新的。
保护笔记本的方法：
外观保护：笔记本的外壳和边缘多为金属材质工艺，所以磕碰就会出现凹痕影响美观，必要的情况下可以给笔记本贴上外壳的彩色保护膜，边角处也有泡沫贴可以保护。
键盘保护：购买一张适合自己笔记本型号的键盘贴，将键盘的灰尘和污渍清理干净后贴上去，这样做可以防止键盘的空隙再落入脏污。
电源保护：都说电源是笔记本的核心灵魂，所以每一次笔记本开启中都可以连接电源充电，这样能够保护笔记本的电源使用时间更长久。
笔记本 电脑UPU封装方式为PGA方式的处理器是可以升级的，BGA封装是直接焊在主板上面的，所以不可更换。下面是我跟大家分享的是电脑 cpu 过低 怎么升级，欢迎大家来阅读学习。
电脑cpu过低 怎么升级
方法 /步骤
PGA封装
PGA封装也叫插针网格阵列封装技术(Ceramic Pin Grid Arrau Package)，由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为了使得CPU能够更方便的安装和拆卸，从486芯片开始，出现了一种ZIF CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。
PGA封装的特点是：适合于插拔操作比较频繁的测试或者演示等场合。
BGA封装
BGA技术(Ball Grid Array Package)即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。而且该技术***用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性;并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。
BGA封装的特点是：I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率;功耗增加，但***用了可控塌陷芯片法焊接，可以改善电热性能;信号传输延迟小，适应频率大大提高;组装可用共面焊接，可靠性大大提高。
DIP封装
DIP封装也叫双列直插式封装技术(Dual In-line Package)，指***用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均***用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)等。
DIP封装的特点是：适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便，芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
QFP封装
QFP封装也叫方型扁平式封装技术(Plastic Quad Flat Pockage)，该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路***用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
QFP封装的特点是：封装CPU时操作方便，可靠性高;封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用;该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线
PFP封装
PFP封装也叫塑料扁平组件式封装(Plastic Flat Package)。用这种技术封装的芯片同样也必须***用SMD技术将芯片与主板焊接起来。***用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊盘。将芯片各脚对准相应的焊盘，即可实现与主板的焊接。
PFP封装的特点是：焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的;与QFP技术基本相似，只是外观的封装形状不同。
OOI封装
OOI封装也叫基板栅格阵列(OLGA)。芯片使用反转芯片设计，其中处理器朝下附在基体上，有一个集成式导热器 (IHS)，能帮助散热器将热量传给正确安装的风扇散热器。
1、注意处理器的封装方式：并不是所有的笔记本电脑都可以自行更换处理器的，比如BGA封装方式就不行，这是直接把CPU焊在主板上的，自己无法更换。
2、注意处理器的功耗：因为这个关系到你笔记本电脑的散热问题，如果功耗太大，你笔记本的散热系统压制不住，那一方面处理器会降频使用，你没有达到升级的目的，或者根本无法开机，因为CPU温度太高。
3、电源适配器是否功率足够：因为一般情况下，升级CPU很有可能会增加功耗，所以你电源适配器是否能满足功耗需求也很重要，要不然也无法发挥CPU的性能。
综上所述，就是你在想要升级你的笔记本电脑cpu时，要考虑到这些问题了。
