IUNI是金立的品牌手机。
2. IUNI手机型号为U810A，基于安卓4.3打造的IUNI OS系统。整体配置方面，它***用了高通骁***00（MSM8274）四核心处理器，主频范围300~2150MHz，集成Adreno 330GPU。据之前媒体透露的消息它的屏幕尺寸应该在5.0英寸左右，分辨率确定是1920x1080。摄像头方面则是独出心裁的***用了前置400W+后置1600W的组合。
M7是全网通版本，M7L是移动定制版，但是配置和外观是一样的。
金立M7，是金立旗下首款全面屏旗舰。2017年9月25，金立召开新品发布会，正式推出了旗下的首款全面屏手机金立M7，已于9月26日开卖。
金立M7屏幕比例是18:9的**级屏幕宽高比，18:9 相比于之前的16:9，可以让您享受完美的视觉享受。金立M7把屏幕画质提高到好莱坞***级的色域水准。
M7 ***用金属一体化机身，整体做工比较扎实，机身也相当纤薄，厚度仅有 7.2mm。正面玻璃盖板***用三层金属镀膜，在不同的光线下会有极富层次的颜色变化。 由于正面屏幕占了大部分，因此 M7 更多地是在背面下功夫设计。M7 为正面屏幕玻璃盖板加入了「钛-硅-钛」金属镀层，能够反射出同心圆镭射的金属光泽。
扩展资料
金立 M7 是首款搭载MTKHelio P30 的智能手机，同时还配备了 6GB RAM + 64GB ROM，无论是维持系统的流畅使用，还是应付日常应用都绰绰有余。 Helio P30 ***用 16nm 制程，八核 A53 架构，最高主频为 2.3GHz，图形处理器为 Mali G71 MP2，主频为 950MHz，是联发科今年的主打产品之一。
得益于大内存加持，金立 M7 运行起来倒是比较流畅，微信、微博、淘宝等主流应用不在话下，就算是跑《王者荣耀》也可以在 30 帧左右流畅运行。 至于续航方面，无需过于担心。金立 M7 内置了 4000mAh，并且支持 9V/2A 快充；此外 Helio P30 在功耗方面也有明显的优势，满足日常使用问题不大。
参考资料：
百度百科---金立M7
9月2日上午，金立手机官方微信发布两款新手机的推送文章，令人颇感意外。有网友甚至调侃称：“坚持使用金立手机的代言人薛之谦竟然把这家倒闭的企业盘活了。”可以看到，金立手机的官方微信上次更新已经是去年11月的事了。
不仅时隔8个月重新更新，金立还在此次推送中推出了两款新手机：金立M11和金立M11s，新款手机将***用6.3英寸FHD+水滴屏，提供星空黑、梦幻蓝、墨玉绿三种配色。此外，金立新手机仍将保持过去传统的“超强续航能力”特点。
不过，目前公开的信息中，有关新款手机系列处理器型号、售价及发售时间暂未公布。同时，金立手机***并未更新新款手机系列的相关信息。
是金立手机型号，不是gloneem7，是gioneem7。
2017年9月25，金立召开新品发布会，正式推出了旗下的首款全面屏手机金立M7（外文名GIONEE M7），配备6.01英寸超大全面屏，安全双芯片和超级续航成为标配。
金立M7是首款搭载MTKHelio P30的智能手机，同时还配备了6GB RAM+ 64GB ROM，无论是维持系统的流畅使用，还是应付日常应用都绰绰有余。Helio P30***用 16nm 制程，八核 A53 架构，最高主频为2.3GHz，图形处理器为Mali G71 MP2，主频为950MHz。
得益于大内存加持，金立 M7 运行起来倒是比较流畅，微信、微博、淘宝等主流应用不在话下，就算是跑《王者荣耀》也可以在 30 帧左右流畅运行。
至于续航方面，无需过于担心。金立M7内置了 4000mAh，并且支持 9V/2A 快充。此外Helio P30在功耗方面也有明显的优势，满足日常使用问题不大。
外观特色
1、外观设计。
金立M7正面搭载6.01英寸AMOLED显示屏，屏占比达85%，表面辅以2.5D大猩猩玻璃金属镀膜。背部***用6系铝合金材质一体化金属机身，表面使用太阳纹工艺设计，摄像头***用后置双摄像头。?
2、尺寸重量。
金立M7机身高度为157毫米，宽度为76毫米，厚度为7.2毫米，重量为180克。?
3、颜色参数。
金立M7有宝石蓝、星耀蓝、枫叶红、香槟金和炫影黑五种颜色。
金立手机排行榜：金立S10、金立M7、金立M6、金立S10C、金立金钢2、金立大金钢2。比较靠前的有：金立金钢2、金立大金钢2，金立S10。
金立金钢2
屏幕尺寸：5.0英寸 ，分辨率：1280×720，CPU型号：联发科MT6737，4G制式：移动联通电信全网通(TD-LTE/FDD-LTE) ，处理器核心：四核 ，操作系统版本：Amigo 3.5(基于Android 6.0) ，RAM容量：3GB ，ROM容量：16GB ，电池容量(mAh)：4000mAh ，后置摄像头：800万 ，前置摄像头：500万 ，识别方式：前置指纹识别? 。?
金立大金钢2
屏幕尺寸：6.0英寸，分辨率：1440×720，CPU型号：高通骁龙435(MSM8940)，处理器核心：八核，RAM容量：4GB，ROM容量：64GB，电池容量：5000mAh，识别方式：后置指纹识别，4G制式：移动联通电信全网通(TD-LTE/FDD-LTE)，操作系统版本：Android 7.1，操作系统版本：Android 7.1，后置摄像头：1300万，前置摄像头：800万。
金立S10
屏幕尺寸：5.5英寸 ，分辨率：1920×1080 ，CPU型号：联发科Helio P25 ，4G制式：移动联通电信全网通(TD-LTE/FDD-LTE) ，处理器核心：八核 ，操作系统版本：Android 7.0 ，RAM容量：6GB ，ROM容量：64GB ，电池容量(mAh)：3450mAh ，后置摄像头：1600万+800万，前置摄像头：2000万+800万 ，识别方式：前置指纹识别。
